韩美半导体第七座HBM TC Bonder工厂开工
自韩美半导体(HANMI)官网获悉，1月6日，韩美半导体举行了其第七座HBM TC Bonder工厂的奠基仪式。
德州仪器将获16亿美元直接拨款在美建厂
当地时间8月16日，美国商务部宣布已与德州仪器（Texas Instruments,TI）签署了一项初步协议，将根据《芯片法案》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款，这笔资金将用于帮助建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。
三星预计硅基LED将进化为单片RGB面板，用于XR设备
三星显示（Samsung Display）的一位高管近日表示，用于增强现实（XR）设备的硅基LED（LEDoS）显示面板有望在未来发展为单片式面板，在单片基板之上制造RGB微型发光体。
英国宣布10亿英镑半导体投资计划 侧重研究与设计
当地时间周五，英国宣布向其半导体行业投资10亿英镑，旨在加强国内产业和芯片供应链
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产
当地时间3月18日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。
台积电公布2纳米制程技术细节
据媒体报道，在日前举办的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，台积电公布了2nm（N2）制程技术的更多细节。
