昂科技术亮相SEMICON China 2025：半导体测试设备实现新突破
作为半导体烧录及测试设备的领军企业，深圳市昂科技术有限公司（以下简称“昂科技术”）携创新产品、关键技术及解决方案亮相本次展会。
何小龙出任华润微新一届董事长
日前，华润微电子有限公司发布公告称，公司2025年第二届董事会第二十三次会议审议通过了《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》，正式选举何小龙为董事长，任期自董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止。
合见工软完成近十亿元A轮投资
据消息，近日，浦东创投集团旗下浦东引领区基金参与完成对国产自主数字EDA领域领先企业上海合见工业软件集团有限公司近十亿元A轮投资。
紫光展锐进行工商变更，加快IPO进程
据报道，紫光展锐在2022年至2023年连续两年实现年收入超过100亿元人民币（约13.8亿美元），目前正准备加快首次公开募股（IPO）的步伐。2024年9月，这家无晶圆厂芯片制造商完成了最新一轮股权融资，融资金额达到40亿元人民币。
信越化学计划在日本新建半导体材料工厂
信越化学将在日本国内兴建一座全新的工厂，将投资约800亿日圆在群马县伊势崎市开工建设，预计于2026年完工，主要生产半导体材料光阻剂。
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子（Morse Micro）荣幸地宣布，任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。胡文杰在无线和半导体行业销售、产品管理和领导方面 拥有十多年的丰富经验。
7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看
7月19-21日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心
阿斯麦前CEO：美对华限制基于意识形态 将尽可能就防止严厉出口限制进行游说
近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司前任首席执行官（CEO）彼得·温宁克接受荷兰BNR电台采访。
安靠与台积电就先进封装展开合作
自Amkor官网获悉，10月3日，安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布，双方已签署了一份谅解备忘录，将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，其中包含InFO及CoWoS等技术，进一步扩大该地区的半导体生态系统。
人大代表冯丹：加快国家存储器基地建设，真正实现自主可控
冯丹建议，制定独立的存储产业强链补链规划，构建存储产业生态体系。锻长板、补短板，促进上中下游企业融通创新，汇聚力量协同发展，不断增强产业链供应链安全性和稳定性。同时，加速提升自主创新能力及国芯国魂产品应用，实现真正自主可控
