摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子（Morse Micro）荣幸地宣布，任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。胡文杰在无线和半导体行业销售、产品管理和领导方面 拥有十多年的丰富经验。
SK海力士开始量产全球最高的321层NAND闪存
SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）21日宣布，开始量产全球最高的321层 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）* 4D NAND闪存。
鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园
鹏鼎控股8月19日发布晚间公告称，经董事会审议，同意公司在淮安园区投资合计80亿元建设淮安产业园，并同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能，为快速成长的AI应用市场提供全方位PCB解决方案。
隆重启幕！第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会智造“芯”机！
5月8日，第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心重磅开幕！本届博览会汇聚了800家知名企业及组团单位参与展览，规模达40000平方米。
芯导科技2023年净利润9648.77万元
4月16日，芯导科技发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业收入32,042.67万元，较上年同期减少4.68%
台亚宣布分割8英寸GaN产品事业群
5月28日，台亚半导体宣布经股东大会决议，通过了此前提出的8英寸GaN（氮化镓）业务分割计划，并由子公司冠亚半导体承接该业务。同时，台亚总经理衣冠君将转任冠亚半导体总经理，负责台亚集团未来8英寸GaN产品相关业务。
全国集成电路标准化技术委员会成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开
会议宣布了集成电路标委会委员名单，审议通过了集成电路标委会章程，讨论了集成电路标准体系和年度工作计划
