爱德万新执行长Douglas Lefeve上任
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation) 日前宣布，企业副总暨集团营运长Douglas Lefever荣升集团执行长，人事令已于2024年4月1日生效。现任执行长吉田芳明卸下职务，转任董事长。
中科院微电子所在GaN器件研究方面取得重要进展
近期，中国科学院微电子所高频高压中心GaN研究团队在刘新宇研究员带领下，在高频高效率器件、限幅器、电源驱动电路等研究方向进行了创新性研究和探索，取得了重要进展。
三菱电机计划近50亿元在熊本新设SiC厂房
据日媒报道，3月14日，三菱电机宣布将增产碳化硅（SiC）功率半导体，于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。
三星电子400层NAND完成研发，已开始导入产线
据韩媒报道，目前，三星电子已在其半导体研究所成功完成400层NAND技术，并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。
阿斯麦前CEO：美对华限制基于意识形态 将尽可能就防止严厉出口限制进行游说
近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司前任首席执行官（CEO）彼得·温宁克接受荷兰BNR电台采访。
闻泰科技拟出售ODM业务相关资产
据消息，闻泰科技12月30日发布晚间公告称，公司已与立讯有限公司签署了《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有的9家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。本次交易拟采用现金方式，不涉及发行股份。
绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌
据消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作，标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动，旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。
Marvell公布首款2nm IP验证芯片，采用台积电N2制程
据媒体报道，当地时间3月3日，Marvell（美满电子）公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2制程，是Mavell基于该节点开发定制AI XPU、交换机和其它芯片的基石。据悉，Marvell表示其2nm平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率，从而满足AI时代对这两项参数的需求。此外，Marvell还面向芯粒垂直3D堆叠场景推出了运行速度可达6.4Gbit/s的3D同步双向I/O。对比目前主流的单向互联，该I/O IP实现了更高的带宽密度。
总规模50亿元，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地
据消息，6月21日，江苏省战略性新兴产业母基金启动运行暨首批产业专项基金组建新闻发布会召开，总计规模100亿元的3支基金落地无锡，涉及2个地标产业、5个未来产业。
