新美光（苏州）半导体科技有限公司项目拿地即开工
据苏州工业园区发布消息，近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证，实现“拿地即开工”。
工信部：推动6G、光通信、量子通信等关键核心技术加速突破
加快技术产业创新。推动6G、光通信、量子通信等关键核心技术加速突破，加大人工智能、区块链、数字孪生等前沿技术研发力度。攻克一批“卡脖子”关键领域，提升产业链供应链韧性和安全水平
三星将使用内部4nm工艺量产下一代HBM4存储芯片
据报道，三星电子已决定使用内部4nm工艺制造下一代HBM4存储芯片中的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是HBM芯片的核心组件之一。
2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开！
2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开！
SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数
AMD收购Mipsology
官方资料显示，Mipsology成立于2015年，总部位于法国帕莱索，是AMD的长期合作伙伴，此前一直为AMD开发AI推理与优化解决方案和工具
机构：预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%
据群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2022年-2024年全球半导体晶圆代工产能处于持续增长态势，预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%
联发科Q1营收年增4成超越财测高标
IC 设计大厂联发科今 (10) 日公告 3 月营收 504.8 亿元（新台币，下同），月增 31.18%，年增 17.51%，累计第一季营收达 1334.58 亿元，季增 3.01%，年增 39.52%
华南站丨赋能工厂自动化产线升级，揭秘“智造”技术如何驱动产业变革
在现代工业生产中，提高生产效率和产品品质是每个企业的追求，无论是线性技术还是协作机器人等，只要选择合适的产线的自动化生产设备，都能帮助企业实现生产过程的优化和升级，促进生产效率和产品品质的不断提升，从而迈向工业自动化、智能化的时代，实现产业规模的快速增长
