英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心

据英飞凌官网消息,当地时间4月8日,英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务,并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。

中国芯片:同增40%

近日,据国家统计局数据显示,3月份,规模以上工业增加值同比实际增长4.5%(增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率)。

联发科Q1营收年增4成超越财测高标

IC 设计大厂联发科今 (10) 日公告 3 月营收 504.8 亿元(新台币,下同),月增 31.18%,年增 17.51%,累计第一季营收达 1334.58 亿元,季增 3.01%,年增 39.52%

英特尔德国晶圆厂量产时间或推迟至2030年

据媒体报道,英特尔此前在德国马格德堡投资300亿欧元(约合人民币2364.45亿元)的晶圆厂建设项目,原定于2023年下半年开工建设Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂。但目前受诸多因素影响,近日有消息称开工时间再延后,意味着量产时间或将推迟至2030年。