12月23日芯闻:台积电获特斯拉4nm订单;中科驭数点亮首颗国产DPU芯片;中科昊芯获A+轮融资;TC成首家全产业链布局企业 ;联通发布高国产化率毫米波室内微基站 ;微导纳米登陆科创板

日前,智能科技产业集团TCL已完成从芯片材料、设计、制造到应用的全产业链布局。由TCL中环半导体掌握芯片在上游的核心科技,摩星半导体打造新型智慧显示驱动芯片设计,环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作,再由TCL对芯片进行产品层面的应用。至此,TCL也成为中国首家半导体芯片全产业链布局的企业。芯片的研发和制造能力,不但对企业在全球化市场竞争中起到至关重要的决定性作用,更是对国家科技有着战略性意义,TCL达成的半导体芯片全产业链布局,承载了中国民族品牌在中国芯片制造业为国破局的担当。

12月26日芯闻:半导体需求持续疲软;设计小微企业过多不利于行业发展;传三星23年增加存储芯片产能;中国电子数据产业集团正式成立;德州仪器12英寸晶圆新厂启用

根据国际半导体产业协会SEMI最新的统计数据,受晶圆厂建设推动,预计2022年全球半导体制造设备总销售额有望增至1085亿美元,同比增长5.9%。但SEMI也称,预计全球半导体设备市场规模2023年将收缩至912亿美元。而来自民生证券的研究显示,2022年以来,受宏观经济疲软,需求不振,库存积压等因素影响。虽然今年1-7月全球半导体销售额仍维持同比增长趋势,但已增速逐月放缓。9月销售额出现拐头,同比下降3.04%。展望2023年,多家咨询机构预测全球半导体销售额增速将由正转负。从产业下游的反馈来看,全球半

12月27日芯闻:摩尔线程完成15亿元B轮融资;芯和发布全新EDA平台;旺荣半导体项目封顶; 中伟股份子公司获15亿元增资扩股;总投资100亿吉利无锡电驱项目投产

未来半导体12月27日讯,摩尔线程宣布完成15亿B轮融资,并已完成交割。据介绍,本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投,典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代,MUSA架构创新及相关IP的研发。至此,摩尔线程成立两年已完成四次融资。摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司成立于2020年10月,致力于创新面向元计算应用的新一代GPU,构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台,建立基于云原生GPU计算的生态系统。

消息称三星或于2023年启动存储芯片降价

据财联社报道,据IC分销商和测试设备供应商的消息人士透露,虽然需求方面的不确定性依然存在,但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格,以进一步提高其在全球存储芯片市场的份额。

魏少军:中国半导体产业未来的五大预判

在12月29日召开的2022 中国(深圳)集成电路峰会上,国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军发表了题为《认清形势,坚定信息》的主题报告,在报告中,他发表了5个未来研判,在这些研判中,他对中美未来科技对抗、中国半导体宏观政策、中国的产品创新等做了深入分析。

高通:选择性裁员

华尔街日报12月30日报道,高通公司上个月再次下调了智能手机出货量预期,并对未来几个季度做出了悲观的评估。高通公司首席财务官(CFO)Akash Palkhiwala表示,高通正减少成熟业务领域的支出,对某些职能部门进行选择性裁员并进行应急计划准备。

12月30日芯闻:国产化芯片股票市值前十大公司排名;台积电3nm量产典礼;总投资460亿新大学开工;强一、奥伦德、美思新融资

截至12月30日,芯片国产化股票市值排名中,北方华创位列第一位,市值达到1203.12亿元;士兰微排名第二,市值为469.14亿元;长电科技排名第三,市值411.97亿元。市值排名前10的还有:北京君正、华天科技、通富微电、芯原股份、张江高科、华阳集团、同方股份。