54亿美元收购案告吹后，英特尔宣布与高塔半导体达成代工协议
9月5日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议
日月光在马来西亚槟城厂扩产
全球最大的芯片封装测试服务提供商日月光控股表示，由于看好人工智能驱动的长期半导体需求，正在扩大马来西亚槟城工厂的产能
拆解华为新手机，有什么突破？有哪些差距？
近期，华为新一代旗舰手机Mate60 Pro备受关注，这背后也和华为受美国打压后在国产化方面的不断突破有关
应用材料：半导体产值2030年达1万亿美元，产业面临五大挑战
应用材料中国台湾总裁余定陆日前表示，半导体产业将在2030年达1万亿美元，但产业正面临五大挑战，包括制造复杂度增加、成本提高、研发生产节奏加快、碳排放与人才紧张
联发科3纳米制程芯片已成功流片，预计2024年量产
9月7日早间，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年实现量产，并在下半年上市
聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创新产品，为电子社会的发展做出贡献
2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来
9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来
高交会新型显示展同期论坛抢鲜预告，显示&半导体两大主题谱写新篇章
第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）将于11月15日-19日在深圳会展中心（福田）举办，高交会已成为洞察全球市场新需求、行业发展新趋势、人才发展新方向的绝佳窗口
英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP
通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展
