9月6日，据台北时报消息。全球最大的芯片封装测试服务提供商日月光控股昨日表示，由于看好人工智能驱动的长期半导体需求，正在扩大马来西亚槟城工厂的产能。
日月光首席运营官吴田玉表示，公司预计马来西亚工厂的第一栋大楼将于2024年7月开始运营。槟城工厂预计将在两到三年内创造7.5亿美元的收入，比目前的3.5亿美元翻一番。
吴田玉表示，应客户要求，日月光还通过其美国子公司ISE Labs Inc扩大在加州的产能。
尽管半导体行业仍处于库存调整阶段，但从长远来看，需求前景依然强劲。在人工智能、机器人、电动汽车、先进驾驶辅助等芯片需求的推动下，2030年全球半导体收入将达到1万亿美元。
