玻芯成玻璃基半导体特殊工艺生产线项目设备搬入
据消息，10月28日，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（简称玻芯成）举行国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备搬入仪式，顺利搬入涪陵高新区（综保区）电子信息标准化厂房，预计11月安装调试设备并实现单台设备投产，全产线预计明年上半年投产。
美方发布新规限制对华投资，明年初生效
自美国财政部官网获悉，10月28日，美国财政部发布了一项《最终规则》，确定了《出境令》中确定的受法规约束的国家安全技术和产品的子集包括“半导体和微电子技术、量子信息技术、人工智能技术”三个领域，并将从明年1月2日开始实施。
武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设
据武汉经开区官方消息，近日，武汉经开区泛半导体产业园项目正有序推进，有望在2026年上半年完工。
台积高雄厂进展良好，2nm 2025年量产
近日，有消息称台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。
日月光旗下矽品或将扩大CoWoS产能
10月28日，日月光投控发布公告称，旗下矽品精密已投资新台币4.19亿元（约合人民币9319万元），取得中科彰化二林园区土地使用权。
国内一存储芯片测试总部基地正式开业
中山晶存是晶存科技的存储芯片测试总部基地，目前初步建成运营，主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。
德州仪器日本会津工厂开始生产GaN芯片，自有产能将提升四倍
自德州仪器官网获悉，日前，德州仪器公司（TI）宣布已开始在日本会津工厂生产基于氮化镓(GaN)的功率半导体。随着会津工厂的投产，结合其在德克萨斯州达拉斯的现有GaN制造能力，德州仪器的内部GaN基功率半导体制造能力将翻四倍。
国内首次，镓仁半导体实现氧化镓晶体生长技术重大突破
据镓仁半导体官微消息，今年10月，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）在氧化镓晶体生长方面实现新的技术突破，基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备(非铱坩埚)，采用垂直布里奇曼法(VB)成功生长出2英寸氧化镓单晶，在国内尚属首次。
国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产
据中核集团官微消息，近日，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产，实现了从“1”到“100”的产业化突破，打通了科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。
