• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 会议报名
    • 2026年电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
    • 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2026)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2026)
    • 国际混合键合研讨会(iHBC 2026)
    • 先进封装可靠性技术暨互连材料大会(CAPRT-IM2025)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行

第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行

第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
芯闻快讯 2025年11月26日 0 点赞 0 评论 594 浏览
2026 未来半导体展会计划!与您共赴下一场芯时代之约

2026 未来半导体展会计划!与您共赴下一场芯时代之约

芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 29 浏览
台积电: “极可能跳过4nm,直攻2nm制程”。

台积电: “极可能跳过4nm,直攻2nm制程”。

芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 23 浏览
三年国产大硅片市占率翻5倍!这支基金凭啥破解材料卡脖子难题

三年国产大硅片市占率翻5倍!这支基金凭啥破解材料卡脖子难题

芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 27 浏览
沃格光电:在玻璃基封装领域突出先发优势

沃格光电:在玻璃基封装领域突出先发优势

芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 22 浏览
深圳平湖实验室:8英寸1200 V增强型Si基GaN HEMT研发取得关键性突破

深圳平湖实验室:8英寸1200 V增强型Si基GaN HEMT研发取得关键性突破

芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 19 浏览
三年国产大硅片市占率翻5倍!这支基金凭啥破解材料卡脖子难题

三年国产大硅片市占率翻5倍!这支基金凭啥破解材料卡脖子难题

芯闻快讯 2025年12月22日 0 点赞 0 评论 35 浏览
壁仞科技、摩尔线程、沐曦等一众 GPU 企业,正稳步推进自身 IPO 相关工作

壁仞科技、摩尔线程、沐曦等一众 GPU 企业,正稳步推进自身 IPO 相关工作

芯闻快讯 2025年12月19日 0 点赞 0 评论 129 浏览
总投资 12 亿!池州经开区半导体特色生态产业园完成 85% 工程量,年底即将交付

总投资 12 亿!池州经开区半导体特色生态产业园完成 85% 工程量,年底即将交付

芯闻快讯 2025年12月19日 0 点赞 0 评论 75 浏览
中国半导体存储器市场份额:稳居全球第二,NAND闪存表现突出

中国半导体存储器市场份额:稳居全球第二,NAND闪存表现突出

芯闻快讯 2025年12月19日 0 点赞 0 评论 131 浏览
加载更多

  广告位

慕尼黑上海电子生产设备展

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

长电科技 异格技术 屏幕录制 FPGA芯片 广立微电子 AR 电池 HTTP/REST服务测试 量子城域网 PeakHour 百度 南孚 音乐播放器 动画软件 博客写作 VR 光学检测设备 芯片设计 Google DDR 文件管理 集成电路 视频下载 晶圆制造 PDF编辑软件 振华风光科创板IPO 江苏先科 视频录制 多终端工具
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

IC-SRDI中国集成电路专精特新展

2026-09-03至2026-09-06
广州
$item.title
$item.title

半导体封装测试展(CSPT 2026)

2026-05-28至2026-05-29
无锡
$item.title
$item.title

2026年电子封装技术国际会议

2026-08-05至2026-08-07
西安
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

2026-05-28至2026-05-29
无锡
$item.title

 友情链接

  • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT 2026)
  • 2026第27届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2025 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部