1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯

三星：明年HBM或占DRAM晶圆产能近三成，传统DRAM供应承压

三星：明年HBM或占DRAM晶圆产能近三成，传统DRAM供应承压

三星电子执行副总裁Kim Taewoo当地时间9月29日表示，预计2027年HBM将占DRAM厂商晶圆总产能的近30%，目前这一比例约为20%。Kim Taewoo指出，HBM与传统DRAM需要争夺相同的晶圆产能。因此，随着存储厂商持续扩大HBM生产，可能进一步挤压传统DRAM的供应空间。AI服务器对HBM需求的快速增长相比传统DRAM，HBM具备更高的带宽和更强的数据处理能力，已成为AI GPU
芯闻快讯 2026年09月30日
AMAT携手铠侠，AI存储技术加速向高密度与先进封装演进

AMAT携手铠侠，AI存储技术加速向高密度与先进封装演进

9月29日，应用材料（Applied Materials）宣布，铠侠（KIOXIA）将加入其位于美国硅谷的EPIC Center，成为创新合作伙伴。双方将围绕下一代存储技术展开联合研发，重点涉及先进存储单元与结构、多芯片堆叠、先进封装以及材料工程等方向，目标是提升AI时代存储器的密度、性能和能效。此次合作的核心并不只是开发新型存储器件，而是进一步向材料、工艺、结构和封装协同创新延伸。应用材料表示，
芯闻快讯 2026年09月30日
陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户

陈立武：台积电是伙伴不是对手，英特尔未来仍可能是其重要客户

英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示，即使公司正在重建晶圆代工业务，台积电（TSMC）在他眼中仍是合作伙伴，而不是竞争对手。他认为，若没有台积电，半导体产业的发展速度不会如此快，因为许多无晶圆厂芯片公司原本都得自行兴建晶圆厂，成本与风险将大幅提高。陈立武也提到，英特尔未来仍可能是台积电的重要客户之一，并称台积电在服务无晶圆厂客户方面具备「世界级」水平。他进一步指出，台积电C
芯闻快讯 2026年09月30日
三星高管：明年HBM将占DRAM行业产能近三成

三星高管：明年HBM将占DRAM行业产能近三成

9月29日，三星电子一位高管表示，预计明年高带宽内存（HBM）将占动态随机存取存储器（DRAM）芯片制造商晶圆总产能的近30%，高于目前的约20%。三星电子执行副总裁Kim Taewoo指出，HBM与标准DRAM争夺相同的晶圆产能，这意味着扩大HBM产量可能会限制标准DRAM的供应。HBM是人工智能计算的关键组件，由垂直堆叠的存储芯片构成，使处理器能够高速访问海量数据。该市场主要由韩国的SK海力士
芯闻快讯 2026年09月29日
长鑫科技：拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目

长鑫科技：拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目

长鑫科技公司，公司拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目，同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司提供超募资金50亿元，由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目。上述项目投资总额分别为241亿元和108亿元。
芯闻快讯 2026年09月29日
韩美半导体，发货首台 FC Bonder 75，进军 AI 芯片封装 ！

韩美半导体，发货首台 FC Bonder 75，进军 AI 芯片封装 ！

AI芯片持续向更大算力、更高集成度演进，先进封装的重要性进一步提升。近日，韩国半导体设备厂商韩美半导体宣布，其面向AI半导体2.5D封装的FC Bonder 75完成首台设备出货，正式向系统半导体封装设备市场延伸。据韩联社报道，韩美半导体于9月22日向全球客户首次出货FC Bonder 75。该设备支持最大75mm×75mm的大型中介层（Interposer）封装，可满足下一代AI芯片中超大尺寸D
芯闻快讯 2026年09月29日
英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产

英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产

据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发，最快于2028年前落地。继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始向半导体产业链更上游延伸。英伟达全产业链布局，设备端成关键卡点SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，
芯闻快讯 2026年09月28日
Tower豪掷40亿美元在日本建最大光通信芯片基地 硅光龙头押注AI下一个十年

Tower豪掷40亿美元在日本建最大光通信芯片基地 硅光龙头押注AI下一个十年

全球硅光芯片代工龙头Tower Semiconductor（以下简称“Tower”）正以一场规模空前的扩产计划，押注人工智能时代的下一个十年。公司首席执行官Russell Ellwanger近日在接受采访时透露，Tower将在日本建立其最大的光通信半导体生产中心，这是其此前宣布的超6000亿日元（约40亿美元）对日投资计划的核心部分。这家占据服务器光通信芯片代工市场八成以上份额的以色列晶圆代工厂，
芯闻快讯 2026年09月28日
美股史上最大半导体IPO，要来了？

美股史上最大半导体IPO，要来了？

北京时间周六凌晨的最新消息显示，存储巨头SK海力士旗下的控股子公司Solidigm（国内译为思得）正在考虑最早于明年进行IPO，目标估值可能高达1500亿美元。据媒体援引多位消息人士透露，Solidigm本周与多家争取担任其IPO承销商的投行举行了竞标陈述会。这一业内称为“bake-off”的遴选程序，标志着上市进程迈出实质性一步。知情人士称，对应1500亿美元估值，Solidigm可能会在IPO
芯闻快讯 2026年09月28日
Omdia：二季度全球半导体营收突破4250亿美元

Omdia：二季度全球半导体营收突破4250亿美元

Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。而在7月7日，Omdia发布2026年第二季度《半导体应用领域市场预测工具-中国地区》报告，大幅上修中国半导体市场预期。报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长9
芯闻快讯 2026年09月24日
加载更多