杉数科技项目签约落户武汉
据中国光谷官微消息，日前，杉数科技有限公司（以下简称“杉数科技”）与东湖高新区签约，将在光谷落地杉数科技华中研发总部暨智能制造全球服务中心项目。
台积电2nm今年下半年量产，预计年底月产能将达5万片
据台媒报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。
Cadence在英国威尔士设立半导体设计中心
据媒体报道，近日，Cadence宣布一项重大举措，将在英国威尔士设立半导体设计中心，这一项目不仅获得了CSA的助力，威尔士政府还为此投入了250万英镑资金。
鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约
据宁津融媒消息，日前，宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行，双方就鑫巨半导体TGV（玻璃通孔技术）先进封装技术发展项目展开细致交流。
扇出面板级封装合作论坛与您相约深圳
随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长，光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。
微芯计划出售亚利桑那州坦佩Fab 2晶圆厂
据外媒，日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。
九峰山实验室在氮极性氮化镓材料制备领域取得新突破
据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室科研团队在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备
路维光电：拟投20亿元在厦门建设高世代高精度光掩膜版生产基地项目
据消息，3月23日，路维光电发布公告称，为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司计划在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，并与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会签署了合作协议。
