紫光股份：搭载英伟达A800 GPU的AI服务器已进入批量交付阶段
紫光股份表示，今年推出的800G硅光交换机目前已经完成了产品验证开发阶段，已小批量向客户发货，预计2025年会成为市场主流产品
又一车企入股SiC企业，市场竞争再加速
根据相关信息显示，芯聚能半导体的SiC功率模块已于2022年起应用于奔驰smart等多款量产新能源汽车，同时还进入了包括广东本地车企在内的多个车企供应链
英特尔与新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP
英特尔表示，IFS是英特尔IDM 2.0战略的关键支柱，与新思科技的合作无疑是实现IDM 2.0转型目标的重要里程碑，将有助于芯片设计公司充分利用Intel 3和Intel 18A制程节点的优势
总投资超200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷
长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆
AMD收购Mipsology
官方资料显示，Mipsology成立于2015年，总部位于法国帕莱索，是AMD的长期合作伙伴，此前一直为AMD开发AI推理与优化解决方案和工具
新思科技收购PikeTec
据彭博社消息，新思科技宣布已完成对德国软件公司PikeTec GmbH的收购，估值超2亿美元，以加强其自动驾驶领域的能力
泰凌微电子登陆科创板，专注物联网芯片领域
泰凌微电子是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破
英伟达第二财净利润暴增843%
英伟达亮眼的业绩表现，主要归公于包括人工智能芯片在内的数据中心业务的推动，因为云服务提供商和Alphabet、亚马逊以及Meta等大型消费者互联网公司正在抢购其下一代处理器
芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心，共同打造未来智能汽车软硬件平台
面对汽车电子电气架构的变革趋势，芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念，着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区
慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案
