沈阳和研半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目奠基开工

4月9日，沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目奠基及开工仪式在沈北新区蒲城路隆重举行。

（图源：和研科技）

据悉，和研半导体划片机研发及产业基地项目计划总投资3.6亿元、占地87亩，项目建成后，不仅可以打造精密研发实验室、工艺实验室、数字化智能车间、智能仓库等一系列现代化的研发生产基地，而且可以搭建集数智化、信息化、智能化为一体的产研销管理平台。

和研科技董事长袁慧珠表示，将以此为契机，不断提高技术创新能力，持续推出高品质、高性能的集成电路产品，为实现半导体设备国产化替代贡献和研力量。