中国集成电路创新联盟理事长曹健林：发挥制度优势促进中国集成电路产业迅速发展
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林通过视频献上会议致辞。
创新交流，协同发展，百家封测展商亮相CSPT 2023展会
2023年10月26日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（以下简称“封测年会”） 在江苏省昆山市皇冠国际会展酒店盛大开幕，会议同期举办半导体封装测试展览会
CSPT 2023专题论坛聚焦封测产业链的创新与合作
10月27日CSPT2023专题论坛在江苏昆山进行，专题议题涉及半导体封装测试产业细分技术/材料/装备市场发展状况、产业动态及市场展望；先进封装设计、工艺技术；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；先进封装应用等
主动有为，踔厉前行！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会顺利开幕
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。聚焦产业发展难题，抓住百年未有时机，引领行业向前发展。
工信部电子信息司副司长杨旭东：我国半导体封装测试业工艺技术创新能力不断提升
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东为CSPT2022发来书面致辞。
第21届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕
2023年10月26日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（以下简称“封测年会”） 在江苏省昆山市皇冠国际会展酒店盛大开幕。本届年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球各地的2300余名产业界人士齐聚昆山，围绕半导体封装测试先进技术、市场、应用热点话题展开研讨
