总投资近200亿元，东芝宣布与罗姆半导体合作生产功率半导体

12月8日，东芝（TOSHIBA）公司宣布与罗姆半导体（ROHM）合作生产并增加功率器件量产的计划已得到认可，并将获得经济产业省的支持。

据悉，双方将分别在碳化硅(SiC)和硅(Si)功率器件方面进行密集投资，在功率器件制造方面进行合作，有效提升各自的供应能力，并互补利用对方的产能，从而提高两家公司的国际竞争力。

根据东芝披露的计划大纲，该项目总投资额预计将达到约3883亿日元（约合人民币193.28亿元），同时可获得最高约1294亿日元的补贴。