2022年11月1日晚间，(002156.SZ)发布2021年度非公开发行A股股票发行情况报告书。
公告显示，通富微电本次发行的股票数量为1.84亿股，本次募集资金总额为26.93亿元，发行费用（不含增值税）1462.78万元，扣除发行费用后募集资金净额为26.78亿元，拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充及偿还银行贷款。
通富微电本次发行最终确定发行对象为7家，其中，诺德获配金额为3.84亿元，获配数量为2626.54万股。国家集成电路二期股份有限公司（简称：大基金二期）本次获配3亿元，获配数量为2051.98万股。
同日，公司发布了2022年三季度报告，报告期内公司实现营业收入153.19亿元，同比增长36.73%；实现归属于上市公司股东的净利润4.77亿元，同比下降32.19%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.92亿元，同比下降38.07%。
通富微电表示，受汇率波动影响，公司产生“财务费用汇兑损失”3.62亿元（税前），减少归属于上市公司股东的净利润2.78亿元（税后），如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于上市公司股东的净利润应该为7.55亿元，同比增加7.4%。
其中，通富微电第三季度实现营业收入57.52亿元，同比增长39.81%；归属于上市公司股东的净利润1.11亿元，同比下降63.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8062.19万元，同比下降70.12%。
通富微电主要从事集成电路封装测试业务，公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；2021年，公司新增南通市北高新区生产基地。
目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
