郑州拟设50亿元工业母基金

日前,郑州市工业和信息化局会同郑州市财政局结合行业领域发展需要,起草了《郑州市工业母基金设立方案》(征求意见稿),向社会公开征求意见建议。

道晟半导体在苏州签约封测总部,总投资3.7亿元

4月8日,道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)与苏州浒墅关签约,打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部,总投资3.7亿元

通富微电:公司可能会面临行业触底阵痛

短期来看,通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存,挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛,机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。

华工科技:泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营

近日,华工科技在接受机构调研时表示,上半年感知业务出口销售同比增长27%,泰国基地建设加速推进,8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元,同比增长11.38%,其中传感器业务营业收入16.44亿元,激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。

100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工

1月9日上午,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目,将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端,为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能

高通封测订单加速转往中国台湾

为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险,手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾,第二季完成认证后开始量产,包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠

盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备, 以满足高端半导体的生产需求 未来半导体

近日,玏芯科技(广州)有限公司(以下简称“玏芯科技”)完成两轮超亿元融资,Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星;A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充,大规模量产、并保证产品交付,同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。

300亿科创母基金落地,聚焦人工智能等重点领域

近日,中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人,联合地方政府、产业龙头分批分期设立,将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。

浙江:印发促进集成电路产业和软件产业高质量发展“新政”

浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策。为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署,促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展,制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计(含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具)、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。本政策自2022年9月19日起实施