开幕在即!2023亚太化合物半导体发展大会完整议程及演讲阵容公布 在即将到来的2023高交会新型显示展同期,将举办以【“芯”革命 “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会。将重点围绕碳化硅产业发展、氧化镓单晶材料研究进展、新能源汽车效率提升、化合物半导体现状及前景分析等重要议题展开研讨,汇聚了众多业内顶尖专家、学者和企业代表,共同探讨化合物半导体的前沿技术、市场趋势和未来挑战 芯闻快讯 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 1428 浏览
韩国PSK中国区总部落地西安高新区 5月14日,西安高新区与韩国PSK株式会社举行签约仪式,标志着韩国PSK中国区总部项目正式落地。 芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 1428 浏览
西部数据宣布完成闪存业务分拆计划 当地时间2月24日,西部数据(Western Digital)宣布成功完成公司闪存业务的分拆计划,该部门将重新以独立的闪迪(Sandisk)公司的名义运营。完成分拆后,西部数据将再次完全专注于机械硬盘HDD业务。 芯闻快讯 2025年02月25日 0 点赞 0 评论 1429 浏览
闻泰科技:格力电器拟减持不超过1%公司股份 闻泰科技公告,公司持股5%以上股东珠海融林披露其减持计划公告后,新增减持实施主体珠海融林一致行动人格力电器。 芯闻快讯 2024年10月09日 0 点赞 0 评论 1431 浏览
2022年我国集成电路产量3242亿块 2022年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%,分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%,较11月份上升2.2个百分点。 芯闻快讯 2023年02月09日 0 点赞 0 评论 1432 浏览
中国工商银行设立800亿元科技创新基金,助力半导体等产业发展 据中国银协官微、新华社报道获悉,3月12日,中国工商银行与全国工商联在北京联合举办“金融助企 提质向新”金融赋能民营企业高质量发展推进会。 芯闻快讯 2025年03月13日 0 点赞 0 评论 1432 浏览
匠岭12英寸SuperHiK™高端量测机台出货龙头晶圆厂 据消息,近日,继为高端存储芯片产线提供多位一体的薄膜与光学关键尺寸(Film + OCD)量测解决方案后,匠岭科技再次为12英寸先进逻辑芯片产线打造了SuperHiK™量测的完整解决方案,深度赋能客户在各关键薄膜量测环节的精准监控,保障高K材料超薄膜工艺的可持续量产,填补了本土化供应链在这个高壁垒环节的空白。 芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 1433 浏览
国内一存储芯片测试总部基地正式开业 中山晶存是晶存科技的存储芯片测试总部基地,目前初步建成运营,主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品,广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。 芯闻快讯 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 1433 浏览
复睿微电子与紫光同创达成战略合作 双方将围绕应用IP和解决方案、创新产品研发、市场推广和生态发展等方面建立深层次的业务合作关系,携手推动国产FPGA及其IP生态成熟 芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 1433 浏览
台积电拟4.3亿美元收购IMS约10%股权,满足2nm芯片商用化需求 近日,台积电在临时董事会上宣布,拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication(IMS)约10%股权,预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外,台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票 投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 1434 浏览
北京亦庄AIC基金总规模达300亿元 据北京亦庄官微消息,近日,北京经开区联合中银金融资产投资有限公司(以下简称“中银投资”)、建信金融资产投资有限公司(以下简称“建信投资”)加速推进设立金融资产投资公司(AIC)基金,标志着经开区AIC基金总规模达到300亿元,将为区内企业高质量发展提供强有力的金融支撑。 投/融资 2024年11月26日 0 点赞 0 评论 1434 浏览
新思科技收购Intrinsic ID,意在扩大IP产品组合 据外媒,3月21日,新思科技(Synopsys)宣布,已经完成了对Intrinsic ID的收购。据悉,后者是基于PUF技术的嵌入式系统安全IP的领先供应商。 芯闻快讯 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 1434 浏览
台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元,2026年投产3nm工艺 2月14日,晶圆代工龙头台积电召开董事会,通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元(约合人民币477.8亿元,约合70亿美元)资本支出,用于先进制程与特殊制程的建设,同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona,并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元(约合人民币135.2亿元)的无担保公司债等事项。 芯闻快讯 2023年02月15日 0 点赞 0 评论 1435 浏览
环球晶:2024年上半年客户仍有库存待消化 明年投片量恢复正常 鉴于2023年度的硅片及晶圆代工发展情况,近日产业链多家大厂表示,半导体产业链形势较为模糊,需求反反复复,未来需求端目前还不够明显,要看今年一季度发展情况再来判断 芯闻快讯 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 1435 浏览
英伟达将导入面板级扇出封装 据消息,英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装,借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧,导致AI芯片供应不足的问题,英特尔、AMD等半导体大厂之后也将加入。 芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 1436 浏览
Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设 美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款,用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议,同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况,以确保纳税人资金的安全 芯闻快讯 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 1436 浏览
2024慕尼黑上海电子展解读电子行业10大热门趋势! 2024慕尼黑上海电子展梳理电子行业年度脉络,分析预测即将到来的2024热门新趋势,希望能够为广大行业人士提供有价值的参考 芯闻快讯 2024年04月29日 0 点赞 0 评论 1436 浏览