开幕在即!2023亚太化合物半导体发展大会完整议程及演讲阵容公布

在即将到来的2023高交会新型显示展同期,将举办以【“芯”革命 “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会。将重点围绕碳化硅产业发展、氧化镓单晶材料研究进展、新能源汽车效率提升、化合物半导体现状及前景分析等重要议题展开研讨,汇聚了众多业内顶尖专家、学者和企业代表,共同探讨化合物半导体的前沿技术、市场趋势和未来挑战

西部数据宣布完成闪存业务分拆计划

当地时间2月24日,西部数据(Western Digital)宣布成功完成公司闪存业务的分拆计划,该部门将重新以独立的闪迪(Sandisk)公司的名义运营。完成分拆后,西部数据将再次完全专注于机械硬盘HDD业务。

2022年我国集成电路产量3242亿块

2022年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%,分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%,较11月份上升2.2个百分点。

匠岭12英寸SuperHiK™高端量测机台出货龙头晶圆厂

据消息,近日,继为高端存储芯片产线提供多位一体的薄膜与光学关键尺寸(Film + OCD)量测解决方案后,匠岭科技再次为12英寸先进逻辑芯片产线打造了SuperHiK™量测的完整解决方案,深度赋能客户在各关键薄膜量测环节的精准监控,保障高K材料超薄膜工艺的可持续量产,填补了本土化供应链在这个高壁垒环节的空白。

国内一存储芯片测试总部基地正式开业

中山晶存是晶存科技的存储芯片测试总部基地,目前初步建成运营,主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品,广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。

北京亦庄AIC基金总规模达300亿元

据北京亦庄官微消息,近日,北京经开区联合中银金融资产投资有限公司(以下简称“中银投资”)、建信金融资产投资有限公司(以下简称“建信投资”)加速推进设立金融资产投资公司(AIC)基金,标志着经开区AIC基金总规模达到300亿元,将为区内企业高质量发展提供强有力的金融支撑。

台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元,2026年投产3nm工艺

2月14日,晶圆代工龙头台积电召开董事会,通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元(约合人民币477.8亿元,约合70亿美元)资本支出,用于先进制程与特殊制程的建设,同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona,并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元(约合人民币135.2亿元)的无担保公司债等事项。

英伟达将导入面板级扇出封装

据消息,英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装,借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧,导致AI芯片供应不足的问题,英特尔、AMD等半导体大厂之后也将加入。

Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设

美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款,用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议,同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况,以确保纳税人资金的安全