台积电2nm今年下半年量产，预计年底月产能将达5万片
据台媒报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。
华大九天拟收购芯和半导体100%股权
消息，3月30日，华大九天发布晚间公告称，经董事会决议，公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股份并募集配套资金。本次交易符合相关法律法规及规范性文件规定的要求。
华工科技光电子研创园一期投产
据中国光谷官微消息，8月20日，华工科技光电子研创园一期在光谷正式投产。一期达产后，每年将有4000余万只光模块从这里出发，向全球客商交付，产值预计超300亿元。
总规模10亿元！苏创高端装备创新产业基金发布
9月4日，苏创投“专精特新”科创企业投融资对接会暨苏创高端装备创新产业基金发布仪式在吴江区举行
全球演讲招募丨GSIE 2025会议寻觅行业之光，共赴“芯”盛宴！
随着中国西部电子信息产业的快速发展及川渝双城经济圈建设深入推进，川渝地区电子信息制造已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群，跻身中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地持续通过建机制、搭平台、强联动，推动产业协同发展，积极打造具有国际竞争力的万亿级电子信息产业集群。
中微公司就被列入中国军事企业清单正式起诉美国国防部
中微半导体设备（上海）股份有限公司今日宣布，已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单的决定。
印度首个自研芯片将在今年投产
日前，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于今年投入生产。
芯片设计公司Arm将在马来西亚设立基地
据外媒报道，日前，马来西亚首相安瓦尔表示与Arm首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）进行了在线会谈，Arm母公司软银首席执行官孙正义同样参会，称马来西亚政府与Arm双方将在本周敲定并签署一项基地建设协议。
台积电已开始利用InFO_SoW技术量产特斯拉Dojo AI训练模块
据消息，台积电已开始利用其InFO_SoW技术生产特斯拉Dojo AI训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。
博世将获美芯片补贴扩产SiC半导体
据媒体报道，美国商务部13日宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，向其提供至多2.25亿美元补贴，用于在加州生产碳化硅（SiC）功率半导体。
ICEPT2026:英特尔玻璃基板无任何缺陷的24层结构
在2026年第76届IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）团队正式公布玻璃芯基板（Glass Core Substrates） 量产级技术突破。本次英特尔完成了从核心通孔制备、金属化、多层布线、结构集成到单片切割、光电融合的全流程技术验证，多项工艺指标达到行业领先水平，加速推动玻璃基板从实验室走向商业化量产
Arm为人工智能提供新设计和软件 推出新款CPU设计
据消息，Arm Holdings公布新的芯片蓝图和软件工具，以帮助智能手机处理人工智能（AI）任务，同时还改变了交付这些蓝图的方式，以加速它们的采用。Arm推出新的中央处理器（CPU）设计，称更适合人工智能工作和新的图形处理单元（GPU）。它还将提供软件工具，使开发人员更容易在Arm芯片上运行聊天机器人和其他人工智能的代码。
深圳平湖实验室国际首发研制8英寸4°倾角4H-SiC上高质量GaN外延
据深圳平湖实验室官微消息，近日，深圳平湖实验室在GaN/SiC集成领域取得突破性进展，在国际上首次研制了商用8英寸4°倾角4H-SiC衬底上的高质量AlGaN/GaN异质结构外延（如图1）
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月
3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。
武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设
据武汉经开区官方消息，近日，武汉经开区泛半导体产业园项目正有序推进，有望在2026年上半年完工。
晶合集成与思特威签署深化战略合作协议
据合肥日报、思特威官方消息，2月24日，晶合集成与思特威 现场签署长期深化战略合作协议，双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度，共同推动国产CIS工艺迈向新高度，增强高端CIS芯片国产供应能力。
总规模达百亿，北京小米智造股权投资基金再募资
大半导体产业网消息，日前，金山软件发布公告称，附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立新合伙协议。
沪硅产业披露重组草案，拟70.4亿元完成新昇系全资控股
沪硅产业5月20日发布晚间公告称，上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（下统称“标的公司”）的少数股权，交易对价近70.4亿元，并募集配套资金。
