美光科技将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元
美光科技(Micron Technology)宣布计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的设施中投资约2,000亿美元（当前约合人民币14,341亿元）用于美国半导体制造和研发。
CSPT 2026 | 总投资 26.5 亿元 昭明半导体年产 1 亿只光子器件项目正式通线
近日，昭明半导体（浙江）有限公司年产 1 亿只光子器件项目通线仪式暨订单签约大会在浙江浦江经济开发区正式举行。该项目总投资 26.5 亿元，为浙江省重大产业项目、浙江省生产制造方式转型（制造业数字化转型）示范项目，同时入选浙江省 “千项万亿” 重大建设项目清单，此次正式通线标志着国产高端光子器件的规模化量产能力再上新台阶。本次通线的产线定位于化合物半导体晶圆制造，建成了覆盖外延生长、
芯闻快讯
2026年04月09日
骄成超声总部基地及先进超声装备产业化项目开工
据上海经信委官微消息，近日，上海骄成超声波技术股份有限公司（简称“骄成超声”）总部基地及先进超声装备产业化项目举行开工典礼，建设项目包括骄成超声总部、研发中心、销售中心、产业化中心等。
台积电亚利桑那三厂 拚两年完工
日媒体报导，台积电（2330）预定今年动土兴建亚利桑那州第三座晶圆厂，建厂步调将明显加快，兴建进度可能缩短为两年，和台湾建厂速度相当
台积电首家日本晶圆厂年底前量产 明年AI芯片或仍供不应求
台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一表示，子公司台积电在日本熊本县的首家晶圆厂将于今年底前开始量产。据台积电位于日本的研发中心3D IC RD Center Japan指出，因产能追不上需求，明年AI芯片仍将供不应求。
芯驰科技全球总部落户北京，获得10亿元战略投资
据消息，日前，芯驰科技全球总部已正式落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。
联电或将为高通HPC芯片提供先进封装服务
据台媒报道，联华电子（联电）成功获得了高通公司的大规模先进封装订单，针对高通基于Oryon CPU架构的HPC芯片。
英特尔建设爱尔兰新芯片工厂，将吸引三家公司投资数十亿美元
据知情人士透露，Apollo Global Management（阿波罗全球管理公司）、KKR公司和Stonepeak可能会向一家合资企业注资数十亿美元，为英特尔在爱尔兰的新半导体制造工厂建设提供资金。
新声半导体与润芯感知达成战略合作
8月20日，新声半导体与华润微电子旗下润芯感知在南昌举行战略合作签约仪式，双方将携手开启国产高端射频滤波器领域深度合作的新篇章。
韩国加快建设龙仁半导体中心，预计2026年动工
据韩媒报道，近日，韩国龙仁半导体国家产业园区建设方案已获批通过，开工时间从2030年6月提前至2026年12月。
创意电子推出全球首款HBM4 IP，采用台积电N3P制程
据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。
上海临港今年集成电路产业产值有望突破200亿元
据悉，临港新片区积极打造“6+2”前沿产业体系，其中，今年前5月临港新片区集成电路产业产值已达93.5亿元，全年将有望突破200亿元。
韩国半导体材料企业报价仍在低水平 面临业绩压力
随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加，韩国材料企业的开工率维持在较高水平，但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示，尽管开工率较去年有所提高，但销售价格与去年相似，加之能源价格上涨，营业利润率恶化不可避免。此外，之前存储芯片行业状况恶化时，三星、SK海力士要求材料供应商降低价格，目前仍维持这一价格水平，供应商提出提高产品价格，但这些请求尚未得到反馈。
参与2024慕尼黑上海电子展传感器展区，探秘行业新一代发展！
慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办，展会现场并设有传感器主题展区
观众预登记开启！千家展商联名邀您共聚2023慕尼黑上海电子展
慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在国家会展中心（上海）举办
青岛：重点发展磁存储芯片、先进封装等细分赛道
据消息，1月14日，市政府新闻办召开“干字当头 勇挑大梁 青岛走在前”主题系列新闻发布会第一场。
