CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

汉骅半导体：完成数亿元B轮募资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资

由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立，公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。

制造/封测 2022年09月19日 0 点赞 0 评论 3660 浏览

合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成

7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。

芯闻快讯 2024年07月09日 0 点赞 0 评论 3666 浏览

CSPT2026:沪电股份投资68亿元拟建设印制电路板生产项目

2026年4月2日，沪电股份发布公告称，公司董事会审议通过议案，拟投资约68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施，项目以自有资金或自筹资金推进，项目主体为沪士电子股份有限公司，昆山高新技术产业开发区管理委员会将为本项目提供全方位要素保障，包括成立工作专班协助项目推进、协调基础设施配套建设至项目用地红线外、协助争取所需排放指标及项目用地指标等，重点匹配高速运算服务器、

设备/材料 2026年04月02日 0 点赞 0 评论 3683 浏览

沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章

6月11日晚间，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

芯闻快讯 2024年06月12日 0 点赞 0 评论 3693 浏览

矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布，赋能低功耗和远距离检测应用

矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域

半导体 2023年07月13日 0 点赞 0 评论 3694 浏览

超200亿元！长飞先进半导体武汉基地正式开工

2023年9月1日，长飞先进半导体武汉基地开工仪式在光谷科学岛圆满举行

产业项目 2023年09月04日 0 点赞 0 评论 3699 浏览

盛美上海拿下全球多家头部客户先进封装设备订单

AI 算力与先进封装持续升温，国产半导体设备正迎来全球化突破的关键窗口。近日，盛美上海官宣，已拿下来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，覆盖晶圆级与面板级两大路线，订单分布新加坡、海外封测大厂及北美科技巨头，交付节奏贯穿 2026 年全年，标志着公司在先进封装设备领域的技术实力与全球竞争力再获认可。本次订单结构清晰、指向明确：新加坡头部 OSAT 企业采购多台晶圆级先进封装电镀与湿法

芯闻快讯 2026年02月27日 1 点赞 0 评论 3701 浏览