新阳硅密完成超亿元B轮融资

据消息,近日,新阳硅密(上海)半导体技术有限公司(以下简称“新阳硅密”)宣布完成B轮超亿元融资。该轮融资由国鑫投资领投,上海科创、国贸产业基金跟投。

天岳先进成功交付P型SiC衬底

据天岳先进官微消息,近日,天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底,标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程,实现高端特高压功率器件国产化。

佛山清溢光电首台主设备成功搬入竣工在即

据深圳清溢光电股份有限公司官微消息,4月10日,佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式,标志着佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地正式进入设备搬入及安装调试阶段。

华虹无锡二期项目首批设备搬入,预计年底投产

据华虹宏力官微消息,8月22日,华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点,标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段,为年底建成投片奠定了坚实基础。

安靠与台积电就先进封装展开合作

自Amkor官网获悉,10月3日,安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布,双方已签署了一份谅解备忘录,将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力,其中包含InFO及CoWoS等技术,进一步扩大该地区的半导体生态系统。

我国自主研发量子计算机核心器件成功交付

量子芯片读取保真度和信噪比是量子计算机实用化的关键指标之一。3月27日,中国科技日报记者从安徽省量子计算工程研究中心获悉,合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器(IMPA),并交付用户使用