据华虹宏力官微消息，8月22日，华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点，标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段，为年底建成投片奠定了坚实基础。
据悉，华虹无锡二期项目（华虹九厂）聚焦车规级芯片制造，建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，总投资67亿美元。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片。目前，项目正在紧锣密鼓推进建设和设备搬入安装，预计2024年底前试生产。
华虹宏力党委书记、总裁唐均君表示，华虹将坚持“8+12”，先进“特色IC + Power”发展战略，做足特色工艺差异化优势，做强特色工艺高水平技术，做优特色工艺高质量等级，锻造新质生产力，为更好地实现科技创新发展和集成电路产业体系的持续发展作出更多贡献。
