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星纵物联携手Assek Technologie基于LoRaWAN® 打造加拿大校园室内空气质量监测网

星纵物联携手Assek Technologie基于LoRaWAN® 打造加拿大校园室内空气质量监测网

Semtech LoRa® 生态圈合作伙伴厦门星纵物联科技有限公司（以下简称“星纵物联”）开发的智慧校园空气质量监测方案，已在全球范围内各类校园环境中广泛应用。近期，星纵物联联动Assek Technologie，为加拿大魁北克省的多家学校共47000间教室搭建了室内空气质量监测网，共计部署47000台环境监测传感器以及2600台LoRaWAN®网关。管理人员可以第一时间查看现场环境数据，并将数据作为校区管理方案优化的参考依据
制造/封测 2022年10月19日
灿瑞科技登陆科创板，市值74亿

灿瑞科技登陆科创板，市值74亿

灿瑞科技创立于2005年9月，围绕智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块打造了磁传感器芯片、光传感器芯片、屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片六大系列，共计550余款产品。
投/融资 2022年10月18日
江丰电子：铜靶钛靶铝靶实现5nm技术节点量产

江丰电子：铜靶钛靶铝靶实现5nm技术节点量产

近日，江丰电子在互动平台表示，先进制程的前端芯片制造也需要使用铝靶和钛靶，目前公司相关铝靶已在5nm技术节点量产。公司已与国内半导体设备制造企业、芯片制造企业建立合作关系，公司生产的零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台，目前已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货
设备/材料 2022年10月13日
安牧泉：高端芯片先进封测扩产建设项目开工

安牧泉：高端芯片先进封测扩产建设项目开工

10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区（长沙高新区）党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工， 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉，新区领导郭力夫、杨中建参加
产业项目 2022年10月13日
北极雄芯：完成1.5亿元天使+轮融资，专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发

北极雄芯：完成1.5亿元天使+轮融资，专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发

近日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）宣布完成天使+轮1.5亿元融资，由韦豪创芯、讯飞创投等知名产业机构联合投资。本轮融资完成后，北极雄芯将继续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发，预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场
投/融资 2022年10月13日
中为：10亿元先进封装（深圳）项目签约江门鹤山

中为：10亿元先进封装（深圳）项目签约江门鹤山

9月30日，鹤山市举行中为先进封装（深圳）项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果，也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ，将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中，具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿，达产后预计年产值30亿元，年纳税2亿元
产业项目 2022年10月09日
砺算科技：完成数亿元PreA轮融资，发力元宇宙、新能源汽车等应用

砺算科技：完成数亿元PreA轮融资，发力元宇宙、新能源汽车等应用

10月9日，高性能图形GPU(图像处理器)公司砺算科技宣布完成数亿元PreA轮融资，君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展，完成兼容国际标准的图形GPU功能，以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源车应用的定制开发。此外，公司近期还将启动新一轮融资
投/融资 2022年10月09日
知存科技：完成1亿元B1+轮融资，深创投领投

知存科技：完成1亿元B1+轮融资，深创投领投

9月28日，知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资，本轮融资由深创投领投，国开科创跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。
投/融资 2022年09月29日
玏芯科技：完成两轮共数亿元融资，专注于高速光电芯片研发

玏芯科技：完成两轮共数亿元融资，专注于高速光电芯片研发

近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
投/融资 2022年09月29日
盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求 未来半导体

盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求 未来半导体

近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
设备/材料 2022年09月29日
昱能科技：拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润

昱能科技：拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润

近日，昱能科技公告，公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产，半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料，为完善公司产业布局，公司利用自有资金通过向全资子公司浙江创智新能源有限公司(“创智新能源”)增资1亿元(人民币，下同)，并由创智新能源与泰科天润半导体科技(北京)有限公司(“泰科天润”、“标的公司”)签订《增资协议》，全资子公司按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元，占其注册资金的2.44%。
产业项目 2022年09月27日
天德钰：正式登陆科创板，募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目

天德钰：正式登陆科创板，募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目

9月27日，正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。
产业项目 2022年09月27日
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