康佳进军第三代半导体封测
近日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。
芯慧联芯两款自研混合键合设备顺利出货
据芯慧联芯官微消息，近日，芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。
灿光光电总部研发生产基地二期将完工
据中国光谷官微消息，近日，武汉灿光光电有限公司（简称“灿光光电”）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完成。
富士康将在越南投资生产封装基板
据报道，近日，富士康科技集团旗下子公司讯芯科技宣布，将在越南北江省投资8000万美元，用于生产和加工电子元件，特别是封装基板。
SK海力士新一代CXL芯片或将由台积电代工
据韩媒报道，近期，SK海力士与ASICLAND签订311亿韩元（约合人民币1.59亿元）规模的CXL（Compute Express Link）高速互联存储器控制器设计合约，期限至2026年6月30日。
灿光光电总部研发生产基地二期冲刺建成
近日，武汉灿光光电有限公司（简称“灿光光电”）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完成。
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
据武汉经开区官微消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。
中芯国际：部分逻辑电路产能将转向功率器件
大半导体产业网消息，日前，中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上表示，为满足公司客户的需求，公司将加速布局功率器件产能，充分支持汽车工业和新能源市场的发展。
总规模396亿元，江苏8大产业专项母基金进入投资期
据报道，自江苏省战略性新兴产业母基金管理部门获悉，截至11月7日，江苏省战略性新兴产业母基金首批10只设区市产业专项母基金中，已有8只在中国证券投资基金业协会完成备案，进入投资期。
总投资40亿元，中德（昆山）国际智能制造产业园开工
据“昆山发布”公众号消息，11月6日，中德（昆山）国际智能制造产业园在张浦镇开工。
英特尔将德国工厂启动推迟至2029年
据外媒报道，英特尔已经决定延长马格德堡兴新建晶圆厂项目的暂停时间，推迟到2029至2030年才会重新启动项目。
天岳先进成功交付P型SiC衬底
据天岳先进官微消息，近日，天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。
总投资20亿元，北一半导体晶圆厂封顶
据北一半导体官微消息，日前，北一半导体位于穆棱经济开发区的晶圆工厂项目喜封金顶，将于24年年底完成主体工程建设。
三星将出售西安芯片厂旧设备及产线
据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称，三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始，销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
官宣了！IC China 2024将于11月18日在北京举行
11月1日下午，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议，分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点，并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。发布会披露，IC China 2024由中国
总投资10亿，力瑞信半导体项目竣工投产
10月28日上午，维扬经济开发区今年招引的力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产，为扬州半导体产业发展增添了新的发展动力。
日月光先进封测营收今年翻倍
近日，日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示，公司实现营业收入1601.05亿新台币，同比增长4%；净利润为96.66亿新台币，同比增加10%；稀释后每股收益为2.17新台币元，基本每股收益为2.24新台币元。
英诺达携手清华大学，共推国产EDA发展
据英诺达官微消息，近日，英诺达与清华大学携手，共同推进产学研的深度融合。针对集成电路低功耗设计这一课题，英诺达的团队在清华大学集成电路学院的课堂上与师生们展开了专题授课与深入交流。
