国家网信办：对美光公司在华销售产品启动网络安全审查
据网络安全审查办公室，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查
中科光智半导体封装设备国产化总部项目落地重庆
中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元，在科学城北碚园区落地研发生产总部，建设半导体封装设备国产化研发、生产中心，搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后，将进一步完善传感器产业链条，加快推进重庆市传感器特色产业基地建设
沐创集成电路完成数亿元A+轮融资
据报道，近日，沐创集成电路完成数亿元A2轮融资。本轮融资由俱成资本、无锡国联金投启源、元禾控股联合投资，老股东力合创投、励石创投持续加码。本次融资资金将主要用于200G、400G智能网络控制器芯片的研发生产，此前，沐创集成电路已完成四轮融资
总投资约25亿元，河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工
项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南，规划工业二街以东，用地50余亩
剑指集成电路！珠海开工12英寸晶圆级TSV立体集成项目
3月30日，伴随着桩机轰鸣声，珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海高新区动工，将强力推动珠海高新区集成电路产业链强链补链，助力珠海突破集成电路领域关键核心技术，助推广东打造集成电路“第三极”
三星电子：拟在日本设芯片测试线，强化先进封装业务
3月31日路透社，五位知情人士表示，韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线，以加强其先进封装业务，并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料
日本将限制6类23种芯片制造设备出口，外交部回应
在荷兰和日本的帮助下，美国正在寻求对关键设备进行全球封锁，这些关键设备现在对于制造用于量子计算、高级无线网络和人工智能的最先进芯片至关重要
韩版芯片法案获国会通过，最高可获35%投资抵免率
3月30日，据韩联社报道，韩国旨在扶持本土半导体产业的“韩版芯片法案”在韩国国会获得通过，半导体等国家战略产业进行设备投资的企业将享受更高的所得税税额抵免率
中瑞（珠海）创新中心在高新区正式挂牌
此次中瑞（珠海）创新中心项目落户珠海高新区，将聚焦高新区制造业当家和高质量发展需求，在生物医药、集成电路、智能制造等领域
陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用
3月30日，陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用。该平台具备光子芯片制程中的光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺，将为光子产业项目提供产品研发、中试、检测等全流程技术服务，为光子产业各类创新主体打通从产品研发到市场化批量供货的完整链条
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期主厂房和动力中心封顶
项目预计明年投入使用。建成后，将用于开展高速器件与模块的中试工艺验证与智能制造，研发生产面向5G和6G应用的高速光电子器件以及光收发模块产品。投产后，预计新增100亿元产值
投资总额达1042.3亿元，高通汽车芯片研发中心等33个项目签约成都
签约重大产业化项目27个、投资总额1038.5亿元，涵盖集成电路、新材料、新能源汽车等12个重点产业链；引进高通汽车芯片研发中心项目、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地项目等人才团队和合作平台类项目6个、投资总额3.8亿元
华虹半导体2022年销售收入创历史新高
3月30日，华虹半导体公布2022年度业绩称，公司销售收入创历史新高，达24.755亿美元，较上年度增长51.8%；净利润为4.066亿美元，较上年度增长76.0%。2022年，华虹半导体的毛利率为34.1%，较上年度的27.7%，上升6.4个百分点主要由于平均销售价格上涨以及产品组合优化，部分被折旧费用增加所抵销
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品
芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域
上海临港2025年前四大产业需1.2万人，集成电路部分紧缺岗位需求达97%
2023上海临港科创先锋论坛活动上发布的《临港新片区科技创新重点产业领域紧缺人才目录》显示，4大重点产业（集成电路、人工智能、生物医药和智能新能源汽车）、20个重点领域、177个紧缺岗位
中芯国际发布2022年报，实现年度最优业绩
中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度经审核业绩
南大光电：目前公司ArF光刻胶产品少量供应给国内芯片制造企业
3月28日，南大光电在投资者互动平台表示，公司ArF光刻胶已有两款产品分别在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证，其中一款产品已达到商用水平并实现销售
