“中国芯片首富”出资300亿,东方理工大学开建

12月29日,由韦尔股份创始人虞仁荣投资建设的宁波东方理工大学(暂名)正式开工。2020年12月,中国芯片首富虞仁荣决定捐资200多亿元在宁波高标准建设一所理工类的新型研究型大学,暂定名为“东方理工大学”。

深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政,重点发展先进制造、先进封测等

日前,宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》(以下简称《实施方案》),提出到2025年,构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地,实现产值突破1200亿元,增加值突破280亿元,培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业,涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业

浙江:印发促进集成电路产业和软件产业高质量发展“新政”

浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策。为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署,促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展,制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计(含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具)、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。本政策自2022年9月19日起实施

工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》

工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》,提出到2025年,我国人形机器人创新体系初步建立,“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破,确保核心部组件安全有效供给

重庆:到2027年全市集成电路封测产业营收突破200亿元

通知指出,到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元;新增集成电路封测企业10家以上,其中营收超过5亿元的企业2家以上;化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先;集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强,建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群

工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

据工业和信息化部官网消息,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日-2023年4月28日

无锡集成电路专项政策3.0发布

6月6日,无锡召开集成电路专项政策新闻发布会,发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》

中国台湾芯片法案,正式通过

“台版芯片法案”,针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施,自2023年1月1日生效,实施期为7年

广东:重点加快发展集成电路、新能源汽车等产业

5月29日,中共广东省委广东省人民政府发布关于新时代广东高质量发展的若干意见(简称“《若干意见》”)。《若干意见》指出,建设现代化产业集群。着力发展先进制造业,打造梯次型产业格局,争创国家先进制造业集群

深圳向汽车芯片发补贴,最高不超3000万元

《若干措施》提出,要实现重大核心环节突破。围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节,支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关,按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助

商务部:加快推动促进汽车、家居、电子产品消费等政策措施落地见效

商务部新闻发言人何亚东10月12日在商务部例行新闻发布会上表示,步入四季度,商务部将多措并举推动消费持续恢复和扩大,加快推动促进汽车、家居、电子产品消费以及近日出台的推动汽车后市场高质量发展等政策措施落地见效,更好发挥消费拉动经济增长的基础性作用。