节省40%搜索流量:Google Go轻量级应用将于非洲市场推出
针对新兴市场，Google希望通过Google Go轻量级应用帮助身处网络速度慢、流量资费高昂地区的用户获得更流畅的网络搜索体验。现在谷歌正向在26个撒哈拉以南非洲国家/地区推广，Google Go轻量级应用可以让搜索数据用流量减少40%，并且支持对以往搜索记录的脱机访问。
谷歌公布Fuchsia文档：并非Linux内核 从头构建自己的库和组件
尽管已经研发两年多时间，但对于Fuchsia系统Google始终缄口不言。不过今天，公司发表了名为“The Book”的深度解析文档，详细介绍了这款计划取代Android和Chrome OS的操作系统。 目前Android和Chrome OS都是使用Linux内核，不过在最新发布的文档中谷歌明确Fuchsia并非基于Linux内核。
谷歌手机应用可直接过滤语音垃圾邮件
谷歌手机应用程序在2月份收到了主要更新，为快速通话控件添加了便捷的聊天功能。在接下来的几周里，Pixel，Nexus和Android One设备的默认拨号程序正在添加垃圾邮件过滤功能，并附带一个新的测试版程序，现在就可以试用该功能。
谷歌携手美国医学协会 促进健康监测设备数据共享
谷歌正在与美国医学协会（美国的一个医师游说团体）进行合作，双方达成一项挑战计划，其内容是让初创企业能够想出“促进健康监测设备数据共享的最佳新思路”。美国医学协会于周一表示，最终的挑战成果将会是一款手机应用或可穿戴设备。
GitHub 去年为漏洞支付了 16.6 万美元赏金
据外媒报道，去年，GitHub 向安全研究人员支付了总计 166495 美元的奖励，针对 GitHub 这个为期四年的“漏洞赏金”项目，安全研究人员会上报自己发现的系统问题和漏洞。2016 年，GitHub 一共支付了81.7万美元，而去年的支出总额显然已经翻了一倍多，几乎相当于前三年的总支出（17.7万美元）。在 2014 和 2015 两年时间里，他们一共支付了95.3万美元的奖金。
理想汽车：年产240万只碳化硅半桥功率模块研发及生产基地启动建设
作为中国新能源市场的创新者，理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑，将形成增程电动产品线和超快充纯电产品线“双轮驱动”的产品格局。为确保超快充纯电车型的产品力，该系列车型将搭载基于碳化硅功率模块的800V高压电驱动系统，充分发挥第三代半导体耐高压、耐高温的特性，实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。
不依赖极高端光刻机 国内首条多材料光子芯片产线即将建成
据《北京日报》今日报道，从中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。
Semtech PerSe以智能人体感应技术赋能可穿戴设备，优化用户体验
凭借更有针对性的功能以及使用场景的更高适配性，可穿戴设备近年来受到了消费者的青睐，市场份额持续增长。2021年,中国可穿戴市场出货量近1.4亿台，同比增长25.4%。预计2022年，中国可穿戴市场出货量将同比增长18.5%
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装
国内首款，中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付
据悉，该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果，在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升
意法半导体：2023年将量产8英寸碳化硅晶圆
意法半导体正在积极推进碳化硅晶圆产线从6英寸向8英寸转型，预计2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产
澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产
1月6日澜起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/CXL 2.0互连解决方案
中国台湾中山大学成功突破6吋碳化硅晶体生长
近日，中国台湾中山大学晶体研究中心成功生长6吋导电型（n-type）4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体生长速度更快且具重复性，标示着中国台湾地区第三类半导体碳化硅向前推进的进程。
华润微携手锐成芯微推出基于0.153μm HD BCD工艺的eFlash IP
2023年3月，华润微电子有限公司（“华润微”）旗下的无锡华润上华科技有限公司（“华润上华”）宣布，公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合，这在国内尚属首创，该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司（“锐成芯微”）的LogicFlash Pro® 专利技术
可用于130nm 工艺，国产高端光刻胶量产
3月13日，晶瑞电材在互动平台上表示，公司 KrF高端光刻胶部分品种已量产。子公司瑞红 ( 苏州 ) 电子化学品股份有限公司的 KrF光刻胶产品分辨率达到了 0.25~0.13 μ m 的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF高端光刻胶部分品种已量产
国芯科技：高性能高安全边缘计算芯片新产品“CCP1080T”内部测试成功
该CCP1080T芯片产品可应用于服务器、安全网关、密码机、路由器、防火墙、工控机、PLC、智能路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片
SK 海力士官宣第8代3D NAND：堆叠层数超过 300 层
近日，SK海力士在ISSCC 2023会议上公布了在3D NAND闪存开发方面的最新突破。SK海力士表示，一支由35名工程师组成的团队为这次演示的材料做出了贡献，带来了一款堆叠层数超过300层的新型3D NAND闪存原型
英伟达GPU打入芯片制造领域，cuLitho让光刻性能提升40倍
3月21日晚间，英伟达CEO黄仁勋在2023年GTC开发者大会上发表了主题演讲，介绍了英伟达在AI领域的最新进展。英伟达宣布了一项突破性技术——NVIDIA cuLitho计算光刻库，它将加速计算带入计算光刻领域。
我国自主研发量子计算机核心器件成功交付
量子芯片读取保真度和信噪比是量子计算机实用化的关键指标之一。3月27日，中国科技日报记者从安徽省量子计算工程研究中心获悉，合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器（IMPA），并交付用户使用
