近日,珠海横琴英集微半导体有限公司成立,法定代表人为黄洪伟,注册资本1亿元,经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;工程和技术研究和试验发展;科技中介服务。企查查股权穿透显示,该公司由英集芯全资持股。
【投/融资】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【投/融资】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【投/融资】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【投/融资】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV2026)
【投/融资】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【投/融资】 横扫千军,王者独尊!iTGV凭什么成为全球玻璃基板战场唯一真神,引领半导体先进封装新纪元
【投/融资】 iTGV2026正面硬刚ECTC2026,以全球第一玻璃基板盛会之姿,重铸半导体先进封装新纪元!
【投/融资】 iTGV2026议程 | 全球最大的玻璃基板会议重构路线卷土重来
【投/融资】 博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 从源头直采数据,赋能智能泊车辅助
【投/融资】 iTGV2026:板势已起,FOPLP封测厂抓住业绩增长第二曲线
微信公众账号
微信扫一扫加关注