总投资1228亿元，湖南发布电子信息制造业50个重点项目
据湖南日报报道，50个项目总投资约1228亿元，其中2024年度计划投资349亿元，且单个项目投资均在3亿元以上，百亿元规模以上项目3个，50亿元至100亿元项目6个，10亿元-50亿元项目18个，3亿元-10亿元项目23个
新宙邦半导体新材料项目开工 总投资20亿元
6月18日上午，总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电池电解液，达产后预计年产值将达25亿元。
韩国计划为芯片产业提供超10万亿韩元支持
据韩媒报道，5月12日，韩国财政部长崔相穆表示，韩国正在准备一项计划，提供超过10万亿韩元（约合73亿美元）以加强该国的关键半导体产业。据悉，该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。
总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用
据消息，11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。活动上，齐力半导体先进封装研究院揭牌，齐力半导体和高通量算力芯片公司中科声龙、西安电子科技大学机电工程学院完成合作签约。
兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购
据消息，兆易创新12月18日发布晚间公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权，交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。
美国政府宣布计划向三星电子提供超60亿美元补贴
据外媒，当地时间4月15日，美国商务部发布声明称，美国政府计划向三星电子提供至多64亿美元资助，以扩大得克萨斯州的芯片生产。
总投资超200亿！长飞先进武汉基地正式投产
据“长飞先进”官微消息，5月28日，长飞先进武汉基地首片晶圆从生产车间成功下线，标志着总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产，全面进入量产倒计时。
文晔科技38亿美元收购富昌电子案，已获中国反垄断部门无条件批准
近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列
总投资45亿元，芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工
据消息，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）目前已竣工验收，这是浦口经济开发区2024年第一家实现“竣工即交付”的产业项目，且形成了一定的产值。
北京亦庄AIC基金总规模达300亿元
据北京亦庄官微消息，近日，北京经开区联合中银金融资产投资有限公司（以下简称“中银投资”）、建信金融资产投资有限公司（以下简称“建信投资”）加速推进设立金融资产投资公司（AIC）基金，标志着经开区AIC基金总规模达到300亿元，将为区内企业高质量发展提供强有力的金融支撑。
总投资160亿元，湖南三安半导体二期项目预计Q3投产
据悉，位于湖南湘江新区的湖南三安半导体责任有限公司，2020年落户长沙，总投资160亿元。
总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
据消息，4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司
3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。
总投资超14亿元，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
据消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式。
国家大基金二期等入股EDA企业行芯科技
大半导体产业网消息，自天眼查获悉，近日，杭州行芯科技有限公司发生工商变更，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币
总投资73.8亿元，安捷利美维高端封装基板项目一期竣工投产
据消息，近日，厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期已竣工并投入试运行。
投资百亿！华虹无锡二期项目12英寸生产线建成投片
据华虹集团官微消息，12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶。
总投资超15亿元，石嘴山8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目动工
据消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目正式落地动工。
