投/融资 - 未来半导体

新阳硅密完成超亿元B轮融资

据消息，近日，新阳硅密(上海)半导体技术有限公司(以下简称“新阳硅密”)宣布完成B轮超亿元融资。该轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。

投/融资 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 1321 浏览

英飞凌拟斥资数十亿欧元寻求收购

当地时间12月28日，英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示，英飞凌寻求收购以促进成长，并准备花费数十亿欧元收购合适目标，但不愿对个别收购对象发表评论。

投/融资 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 1318 浏览

瀚天天成完成Pre-IPO轮融资，投建8英寸SiC外延片产线

据厦门产投官微消息，近日，在厦门市政府、市财政局的指导下，厦门产投工融新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门工融产投新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）两只AIC基金正式在厦设立。

投/融资 2025年01月03日 0 点赞 0 评论 1315 浏览

吉利旗下晶能完成5亿元B轮融资

据消息，近日，晶能微电子宣布完成第四轮融资，由秀洲翎航基金投资。公司即将开展股份制改造，切实推动各项业务高质量发展。

投/融资 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 1311 浏览

英诺赛科募资约13.8亿元，计划月底上市

12月18日，英诺赛科在官网公布了全球发售通告，计划全球发售4536.4万股H股，最高集资约15.3亿港元（约合人民币13.8亿），预计12月30日正式上市。

投/融资 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 1310 浏览

伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目

据消息，3月18日，伟测科技发布晚间公告称，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。

投/融资 2025年03月20日 0 点赞 0 评论 1307 浏览

未来显示检测设备制造商「特仪科技」获近亿元C轮融资

近日，厦门特仪科技有限公司（以下简称「特仪科技」）完成近亿元元C轮融资，由资阳产业投资集团投资，远石资本担任财务顾问。本轮融资将用于新产品开发迭代等方面。

投/融资 2024年04月28日 0 点赞 0 评论 1305 浏览

总规模30亿元！青岛市集成电路产业基金落地

据青岛自贸片区官微消息，日前，青岛自贸片区与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议，就成立金融资产投资公司（AIC）股权投资基金-青岛市集成电路产业基金达成合作意向，成为工银投资在青岛设立的首只AIC股权投资试点基金。

投/融资 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 1303 浏览

全球再增一座新工厂

3月11日，意大利工业部周一表示，根据政府支持的协议，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约35亿美元）在意大利北部建造一家新工厂。

投/融资 2024年03月13日 0 点赞 0 评论 1303 浏览

5月9日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司发布公告，其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业（有限合伙）、沈阳乾初创业咨询合伙企业（有限合伙）、上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业（有限合伙）通过参与本次公开挂牌对新

投/融资 2024年05月11日 0 点赞 0 评论 1298 浏览