IMEC获25亿欧元投资,牵头建设亚2nm中试线

据消息,据比利时半导体研究机构(IMEC)21日公告,IMEC 将筹集25亿欧元(约合27.15亿美元)的资金,以建立一条中试线(NanoIC),用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。

增资4亿元!新松半导体引入大基金二期等9家战略投资者

5月9日,沈阳新松机器人自动化股份有限公司发布公告,其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股,北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体(上海)有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业(有限合伙)、沈阳乾初创业咨询合伙企业(有限合伙)、 上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业(有限合伙)、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业(有限合伙) 通过参与本次公开挂牌对新

韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

据悉,韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)的初步可行性审查,该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。

总规模30亿元!青岛市集成电路产业基金落地

据青岛自贸片区官微消息,日前,青岛自贸片区与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议,就成立金融资产投资公司(AIC)股权投资基金-青岛市集成电路产业基金达成合作意向,成为工银投资在青岛设立的首只AIC股权投资试点基金。