赛晶半导体完成1.6亿元人民币融资

港股上市公司赛晶科技(580.HK)发布公告称,公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币,由天津安晶企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、无锡河床润玉创业投资合伙企业(有限合伙)、无锡河床皓玉创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业(有限合伙)4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币,占股比例5.88%。本次融资后,赛晶科技持股比例为70.53%。

中科飞测拟募资25亿元强化半导体质量控制设备布局

据消息,中科飞测12月6日发布晚间公告称,拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过25亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投入上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目、补充流动资金。

耀速科技完成亿元级天使+轮融资

近日,耀速科技(Xellar Biosystems)完成亿元级天使+轮融资,由鼎泰集团(TriApex) 领投,正轩投资、天图资本跟投,老股东君联资本与雅亿资本持续加注,浩悦资本担任独家财务顾问。耀速科技成立于2021年,是一家将类器官芯片、高内涵三维细胞成像、计算机视觉和人工智能技术融合应用于药物发现的“3D-Wet-AI”生物科技初创公司。本轮融资将助力耀速科技进一步开发AI+类器官芯片技术平台,推动在新药研发领域的深度应用。

兆驰股份投资10亿元布局光通信

据消息,12月21日,兆驰股份发布公告称,其全资子公司江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期),并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线,主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。投资金额不超过5亿元。

新阳硅密完成超亿元B轮融资

据消息,近日,新阳硅密(上海)半导体技术有限公司(以下简称“新阳硅密”)宣布完成B轮超亿元融资。该轮融资由国鑫投资领投,上海科创、国贸产业基金跟投。