芯联集成收购芯联越州72.33%股权,发力功率半导体 据消息,芯联集成6月21日发布晚间公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)剩余72.33%股权。交易完成后,芯联越州将成为公司全资子公司。 投/融资 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 1942 浏览
智多晶完成数亿融资,加速国产高性能FPGA产业布局 本轮融资主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等 投/融资 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 1939 浏览
华大九天拟2亿元参设两个产业基金 大半导体产业网消息,华大九天7月26日发布公告称,华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业(有限合伙)(暂定名,以下简称“产业基金”)。 投/融资 2024年07月30日 0 点赞 0 评论 1936 浏览
瑞萨宣布收购Transphorm,大举进军GaN 此次收购将为瑞萨提供GaN(功率半导体的下一代关键材料)的内部技术,从而扩展其在电动汽车、计算(数据中心、人工智能、基础设施)、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围 投/融资 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 1936 浏览
板石智能:完成数千万元pre-A轮融资,提供高精度三维检测设备及整体解决方案 板石智能成立以来,产品路线与商业路径合理清晰,拥有完整的短中长期产品矩阵规划和实施路径,在很短的时间内完成解决方案到核心设备国产替代再到技术前瞻性原创,难能可贵。板石智能核心产品性能指标行业领先,已经取得了头部客户的认可,新产品进展顺利,线激光、激光相位系统等陆续推出。 投/融资 2022年09月20日 1 点赞 0 评论 1933 浏览
总投资50亿元,先导稀材激光雷达及传感器件项目落户德州 据消息,5月31日,德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司签订项目投资协议,半导体激光雷达及传感器件产业化项目正式落户新区。 投/融资 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 1931 浏览
龙营半导体获A轮融资,加速电源管理等车规芯片研发 宁波龙营半导体是一家专注于车用可编程设计,高精度时钟芯片、电源管理芯片和EMI算法的领先半导体公司 投/融资 2023年05月25日 0 点赞 0 评论 1931 浏览
创锐光谱完成数千万元天使轮融资,推进半导体检测设备研发生产 本轮融资将用于精密科学仪器和半导体检测光谱新技术的开发和多款检测设备规模化量产 投/融资 2023年05月29日 0 点赞 0 评论 1928 浏览
总投资近百亿!江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶 近日,位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶,1#厂房已建成,正在进行设备调试。 投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 1926 浏览
晶亦精微IPO获受理,拟募资16亿元 晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件,并提供技术服务 投/融资 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 1924 浏览
中科飞测拟募资25亿元强化半导体质量控制设备布局 据消息,中科飞测12月6日发布晚间公告称,拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过25亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投入上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目、补充流动资金。 投/融资 2024年12月10日 0 点赞 0 评论 1920 浏览
投资51亿元,赛微电子12吋MEMS制造线项目已停止推进 据悉,12月2日,北京赛微电子股份有限公司(简称:赛微电子)在投资者互动平台表示,受外部客观因素影响,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进。 投/融资 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 1916 浏览
至信微电子获数千万元A轮融资,剑指第三代半导体 至信微电子成立于2021年,是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司,主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品 投/融资 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 1913 浏览
总投资约28亿元,鑫华半导体年产10000吨电子级多晶硅项目竣工 据悉,日前,内蒙古鑫华半导体科技有限公司10000吨每年高纯电子级多晶硅产业集群项目顺利建成,目前已进入试生产阶段。 投/融资 2024年04月22日 0 点赞 0 评论 1912 浏览
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资 近日,国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司(以下简称“星曜半导体”)宣布正式完成总额达10亿元B轮融资,创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。 投/融资 2024年06月27日 0 点赞 0 评论 1910 浏览
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资,建设车规级碳化硅功率模块产线 资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等 投/融资 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 1905 浏览