SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域

韩国SK海力士母公司SK集团表示,到2028年,SK海力士将投资103万亿韩元(746亿美元),以加强其芯片业务,专注于人工智能。SK集团还表示,计划到2026年确保80万亿韩元的资金,用于投资人工智能和半导体领域,以及为股东回报提供资金,并对超过175家的子公司进行精简。​

华海清科拟收购芯嵛半导体剩余82%股权

据消息,12月24日,华海清科发布晚间公告称,公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超10.05亿元,收购公司参股子公司芯嵛半导体(上海)有限公司(简称“芯嵛公司”)剩余82%的股权,本次交易完成后,芯嵛公司将成为公司全资子公司。

AI产业蓬勃发展 思科拟斥10亿美元投资新创公司

根据外媒周二 (4 日) 报导,思科计划斥资 10 亿美元投资人工智能 (AI) 新创公司,盼能在 AI 技术领域占有更大地位。据了解,思科承诺约 2 亿美元的投资,而且正在投资 Mistral AI、Scale AI Inc. 和 Cohere Inc. 等新创公司。

兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购

据消息,兆易创新12月18日发布晚间公告称,公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权,交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。

出资额40亿,上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立

据天眼查APP显示,2月12日,上海海迈先导零部件材料私募投资基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为上海浩迈晶联企业管理合伙企业(有限合伙),出资额40亿人民币,经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

据悉,韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)的初步可行性审查,该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。

北京亦庄AIC基金总规模达300亿元

据北京亦庄官微消息,近日,北京经开区联合中银金融资产投资有限公司(以下简称“中银投资”)、建信金融资产投资有限公司(以下简称“建信投资”)加速推进设立金融资产投资公司(AIC)基金,标志着经开区AIC基金总规模达到300亿元,将为区内企业高质量发展提供强有力的金融支撑。

瀚天天成完成Pre-IPO轮融资,投建8英寸SiC外延片产线

据厦门产投官微消息,近日,在厦门市政府、市财政局的指导下,厦门产投工融新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、厦门工融产投新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)两只AIC基金正式在厦设立。

IMEC获25亿欧元投资,牵头建设亚2nm中试线

据消息,据比利时半导体研究机构(IMEC)21日公告,IMEC 将筹集25亿欧元(约合27.15亿美元)的资金,以建立一条中试线(NanoIC),用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。