SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域 韩国SK海力士母公司SK集团表示,到2028年,SK海力士将投资103万亿韩元(746亿美元),以加强其芯片业务,专注于人工智能。SK集团还表示,计划到2026年确保80万亿韩元的资金,用于投资人工智能和半导体领域,以及为股东回报提供资金,并对超过175家的子公司进行精简。 投/融资 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 522 浏览
总投资约100亿元,奕斯伟半导体材料产业基地项目落户珠海金湾 据消息,6月13日,珠海市金湾区人民政府、华发集团与北京奕斯伟科技集团有限公司在珠海签订奕斯伟半导体材料产业基地项目投资协议,正式落户珠海金湾。 投/融资 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 523 浏览
华海清科拟收购芯嵛半导体剩余82%股权 据消息,12月24日,华海清科发布晚间公告称,公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超10.05亿元,收购公司参股子公司芯嵛半导体(上海)有限公司(简称“芯嵛公司”)剩余82%的股权,本次交易完成后,芯嵛公司将成为公司全资子公司。 投/融资 2024年12月25日 0 点赞 0 评论 532 浏览
AI产业蓬勃发展 思科拟斥10亿美元投资新创公司 根据外媒周二 (4 日) 报导,思科计划斥资 10 亿美元投资人工智能 (AI) 新创公司,盼能在 AI 技术领域占有更大地位。据了解,思科承诺约 2 亿美元的投资,而且正在投资 Mistral AI、Scale AI Inc. 和 Cohere Inc. 等新创公司。 投/融资 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 532 浏览
投资约30亿元,高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴 据消息,7月16日,总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。 投/融资 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 544 浏览
总投资15亿元,青岛市集成电路产业园两项目签约 据消息,4月24日,合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日,科新微电子芯片设计总部项目正式签约。 投/融资 2024年04月29日 0 点赞 0 评论 546 浏览
总投资35亿元,湖北十堰一半导体新材料制造基地项目开工 据十堰日报消息,4月28日,十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中,湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。 投/融资 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 549 浏览
投资至多20亿美元,安森美将在捷克建立先进SiC生产基地 据安森美(onsemi)官网消息,为满足电气化、人工智能所带来的对先进功率半导体的需求,安森美宣布计划在捷克共和国建立一个最先进的垂直集成碳化硅(SiC)制造工厂。 投/融资 2024年06月21日 0 点赞 0 评论 551 浏览
兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购 据消息,兆易创新12月18日发布晚间公告称,公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权,交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。 投/融资 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 553 浏览
北京经开区将设立第二期政府投资引导基金 据北京亦庄官微消息,近期,规模为100亿元的北京经济技术开发区(北京亦庄)政府投资引导基金二期(以下简称“二期基金”)将正式设立 投/融资 2024年12月23日 0 点赞 0 评论 555 浏览
出资额40亿,上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立 据天眼查APP显示,2月12日,上海海迈先导零部件材料私募投资基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为上海浩迈晶联企业管理合伙企业(有限合伙),出资额40亿人民币,经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。 投/融资 2025年02月14日 0 点赞 0 评论 555 浏览
韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装 据悉,韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)的初步可行性审查,该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。 投/融资 2024年05月06日 0 点赞 0 评论 557 浏览
北京亦庄AIC基金总规模达300亿元 据北京亦庄官微消息,近日,北京经开区联合中银金融资产投资有限公司(以下简称“中银投资”)、建信金融资产投资有限公司(以下简称“建信投资”)加速推进设立金融资产投资公司(AIC)基金,标志着经开区AIC基金总规模达到300亿元,将为区内企业高质量发展提供强有力的金融支撑。 投/融资 2024年11月26日 0 点赞 0 评论 563 浏览
英诺赛科募资约13.8亿元,计划月底上市 12月18日,英诺赛科在官网公布了全球发售通告,计划全球发售4536.4万股H股,最高集资约15.3亿港元(约合人民币13.8亿),预计12月30日正式上市。 投/融资 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 566 浏览
瀚天天成完成Pre-IPO轮融资,投建8英寸SiC外延片产线 据厦门产投官微消息,近日,在厦门市政府、市财政局的指导下,厦门产投工融新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、厦门工融产投新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)两只AIC基金正式在厦设立。 投/融资 2025年01月03日 0 点赞 0 评论 566 浏览
IMEC获25亿欧元投资,牵头建设亚2nm中试线 据消息,据比利时半导体研究机构(IMEC)21日公告,IMEC 将筹集25亿欧元(约合27.15亿美元)的资金,以建立一条中试线(NanoIC),用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。 投/融资 2024年05月23日 0 点赞 0 评论 567 浏览
世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂 据消息,自恩智浦(NXP)官网获悉,6月5日,恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进(VIS)宣布,计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd(“VSMC”)。 投/融资 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 568 浏览