芯材电路完成数亿元A+轮融资，深耕半导体封装载板赛道
近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于产线建设
国芯科技增资硅臻量子，投资金额为1500万元
本轮融资一方面将用于加强硅臻量子在光量子核心器件产品布局的研发投入，完善现有芯片落地应用的方案；另一方面，也将用于引入光量子先进计算等重点岗位的人才，进一步巩固公司的战略布局
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
据元禾原点消息，江苏芯势科技有限公司（简称“芯势科技”）于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。
中科驭数：完成数亿元B轮融资，进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局
9月20日，DPU芯片公司中科驭数今天宣布完成数亿元B轮融资，规模超以往轮次。由金融街资本领投，建设银行旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投，本轮融资将用于下一代DPU芯片的研发设计、量产迭代，生产供应链、团队扩建（市场、交付、芯片），面向数据中心、高性能计算、通信运营商等领域进一步进行商业化拓展。
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，建设车规级碳化硅功率模块产线
资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等
武汉新芯启动IPO辅导，长存持股超68%、Q1获新一轮融资
近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。
晶能微电子拟1.32 亿元收购益中封装，新建车规级产品线
资料显示，晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新
徐州博康完成超6亿元融资，加快推进光刻胶的持续研发和产能布局
徐州博康是国内少数能够产业化生产半导体中高端光刻胶单体的高新技术企业，拥有全品类光刻胶研发布局，产品包括ArFi、ArF、KrF、I线、电子束胶、封装胶、BARC、TARC以及水基胶等
鑫华半导体完成10亿元B轮融资
公司通过多年的技术攻关和升级，产品关键指标已达到国际先进水平，是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业
Q3国内半导体私募股权融资：汽车电子和人工智能成香饽饽
在汽车电子和人工智能等新市场需求推动下，国内半导体厂商正在补链强链，提升自主供应能力
邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发
邑文科技成立于2011年3月，是一家半导体装备服务商，专注于半导体前道工艺设备的研发和制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备
喆塔科技完成A++轮融资
本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发，扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额，进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级
中科本原完成B轮融资，加快系列化自主创新架构DSP研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。
中国互联网投资基金聚焦国家战略亟需，支持核心技术突破，希望通过投资助力中科本原加快自主创新，增强供应链的稳定性，筑牢产业安全底线，推动集成电路产业稳健发展。
龙营半导体获A轮融资，加速电源管理等车规芯片研发
宁波龙营半导体是一家专注于车用可编程设计，高精度时钟芯片、电源管理芯片和EMI算法的领先半导体公司
专注深耕国产泛半导体工业软件，喆塔科技完成近亿元 A+ 轮融资
喆塔科技成立于 2017 年，定位于泛半导体行业一站式数据平台的 CIM 全矩阵数字化产品供应商
