强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房封顶

据长电科技官微消息，2023年6月21日，长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。

图源：长电科技

“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”是长电科技进一步整合全球高端技术资源，瞄准芯片成品制造尖端领域，提升客户服务能力的重大战略举措。该项目产品集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。项目将覆盖一系列高附加值、高增长市场的应用领域。

该项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进，聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。项目一期计划于2024年初竣工并投入使用。

当前，先进封测技术已被业界普遍认为是后摩尔时代最重要的颠覆性技术之一，成为全球集成电路产业的竞争焦点。长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目，将进一步强化长电科技的产业优势，并带动产业链上下游共同发展，为我国集成电路产业的进步创造新机遇。