TCL中环:旗下中环领先天津半导体基地投产!加快推进天津半导体产业链发展壮大!

中环领先天津半导体基地投资30亿元、占地60亩,项目达产后将形成8英寸及以下抛光片135万片/月的产能规模,项目建成后将成为中国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心,助力TCL中环成长为全球综合门类最齐全的半导体产品材料供应商之一,支持我国及全球新能源、汽车电子、5G 通信、物联网等终端领域的发展。

盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶

1月6日,盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉,盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动,占地64亩,建筑面积12万平方米,并于2020年7月7日举行开工仪式

Arm芯片,全球出货2500亿颗

2 月 7 日消息,Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报,第三季度营收 7.46 亿美元(当前约 50.65 亿元人民币),同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA)达到 4.5 亿美元(当前约 30.55 亿元人民币),调整后 EBITDA 利润率超过 50%,业绩较为亮眼

华工科技:泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营

近日,华工科技在接受机构调研时表示,上半年感知业务出口销售同比增长27%,泰国基地建设加速推进,8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元,同比增长11.38%,其中传感器业务营业收入16.44亿元,激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。

中车时代:投资111.19亿元中低压功率器件产业化建设项目正式启动

时代电气9月22日公告,基于公司及控股子公司株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“中车时代半导体”)的发展战略需求,利用我国能源转型升级的契机,打造产业链的优势,中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目,项目投资总额约111.19亿元,其中宜兴子项目和株洲子项目投资金额分别约58.26亿元和52.93亿元。

华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通

据珠海高新区官微消息,近日,珠海华芯微电子有限公司(以下简称“华芯微电子”)首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通,并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆,将于2025年上半年实现大规模量产。

宏微科技:拟6亿元投建车规级产品,将形成年产840万块生产能力

宏微科技9月26日公告,为了完善公司的产业布局,加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设,进一步提高公司的经营效益,公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目,预计建设周期3年。项目建成后,公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。同日,公司宣布,拟发行可转债募资不超过4.5亿元,用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一 期)。

北京芯之路52亿元半导体集成电路材料项目签约

北京芯之路董事长马秀楠表示,双方在本着“互惠互利、共赢发展”的原则上,北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作,充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势,积极融入镇平发展大局,为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量