中巨芯：拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目
中巨芯表示，本次投资有利于提高公司产品供应保障能力，做强配方型电子化学品、前驱体材料等集成电路用先进电子化学材料产品，提高公司竞争优势
日月光马来西亚封测新厂启用
据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。
广州艾佛光通项目主体封顶
据艾佛科技官微消息，近日，被列入广东省、广州市重点工程的艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶。相关负责人表示，全面封顶后正式进入装饰及机电安装阶段，预计明年6月项目整体完工。
总投资15亿元，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约
瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司成立于1993年，是国内规模最大的专业光刻胶企业之一
黑山电子（芯片）科技产业园项目预计下月投产
据消息，近日，黑山电子（芯片）科技产业园项目正全力推进车间整体装修工作，预计4月末投产。
镓仁半导体发布全球首颗8英寸氧化镓单晶
据镓仁半导体官微消息，3月5日，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。
海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线
海宁立昂东芯项目的建成投产，将为立昂微化合物半导体射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。立昂微董事长王敏文在致辞中表示，海宁产线从2022年5月的第一根桩基打下开始，到2024年8月第一台生产设备移入，再到现在顺利实现通线，实现了从无到有、从0到1的突破。
松下生产科技二期项目在苏州工业园区奠基
苏州松下生产科技有限公司2003 年在园区设立，隶属于集团旗下松下互联事业公司，主要从事电子部品贴片机（SMT）等的研发制造
江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目开工
据消息，10月8日，江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目在淮阴区开工。
总投资10亿元，江苏建湖至纯泛半导体设备制造项目开工
3月30日，江苏省建湖县举行重大产业项目推进暨至纯泛半导体设备制造项目开工活动
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
据普州大地官微消息，日前，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。
总投资630亿元，京东方拟建第8.6代AMOLED生产线项目
该第8.6代AMOLED生产线项目可加工更大的基板尺寸，有效提升中尺寸产品切片效率，降低生产成本
盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目奠基
12月27日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在上海市嘉定工业区举行“盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”奠基仪式
总投资20亿元，北一半导体晶圆厂封顶
据北一半导体官微消息，日前，北一半导体位于穆棱经济开发区的晶圆工厂项目喜封金顶，将于24年年底完成主体工程建设。
德州天衢新区绿色低碳半导体产业园开工
据消息，11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工仪式举行。
总投资30亿元，信达光电LED芯片封装项目开工
项目首期投资5亿元，使用厂房1.6万平方米，5月份建成投产后，年可生产LED封装产品5万KK，产值6亿元
灿光光电总部研发生产基地二期将完工
据中国光谷官微消息，近日，武汉灿光光电有限公司（简称“灿光光电”）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完成。
