丽豪半导体:完成22亿元B轮融资,打造新一代高纯晶硅产业标杆

9月27日,青海丽豪半导体材料有限公司(以下简称“丽豪半导体”)正式宣布完成22亿元B轮融资,三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资,老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资,光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。

丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工

据悉,丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元,首期建设项目年产120万片8英寸(以特殊需求外延片为主)、年产240万片12英寸外延片,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元,届时,丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。

联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过

据联电财报揭露,厦门联芯2021年税后亏损23.68亿元,亏损年减61.51%,2022年一季度税后淨利6.44亿元,较去年第四季亏损0.42亿元及同期亏损15.89亿元大幅转盈。联电表示,厦门联芯目前月产能2.75万片,今年将扩产至3.2万片,以28纳米以下制程为主。