后摩尔时代先进封装的机遇和挑战
华天科技研究院院长马书英博士以《后摩尔时代先进封装的机遇和挑战》为题，针对先进封装发展历程、华天科技三维晶圆级封装平台、先进封装面临的机遇和挑战，进行精彩的分享和汇报。
半导体封测行业研究报告：先进封装，价值增厚
半导体是电子终端产品的关键组成部分，产业链可分为设计、制造、封测三大环节。半导体 设计人员根据需求完成电路设计和布线，晶圆厂在晶圆上完成这些电路的制造，刻好电路图的晶 圆再送到封测厂进行封装和测试，检测合格的产品便可应用于终端产品中
基板扇出型封装工艺及应用
合肥矽迈微电子科技有限公司总经理谭小春以《基板扇出型封装工艺及应用》为题，分享了扇出型封装结构的特点和优势、扇出型封装面临的机遇和挑战、合肥矽迈扇出型方面应用案例。
半导体封测设备整体方案与市场分析
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2021年，全球半导体产业总销售额达5559亿美元，同比增长26%；根据中国半导体行业协会统计，2021年，我国集成电路产业销售额达到10458亿元，同比增长18%，其中，设计业销售额4519亿元，同比增长19%；制造业销售额3176亿元，同比增长24%；封测业销售额2763亿元，同比增长10%
小芯片Chiplet集成的2.5D/3D IC封装技术
日月光集团研发中心处长李长祺 Calvin Lee以《小芯片Chiplet集成的2.5D/3D IC封装技术》为题，通过预录视频介绍了日月光先进封装技术的发展、先进封装平台VIPackTM、2.5D/3D IC封装特性与异质整合发展。
以太网芯片的测试挑战与解决方案
中科芯集成电路有限公司下属单位无锡中微腾芯电子有限公司总经理张凯虹，以《以太网芯片的测试挑战与解决方案》为题，分享了以太网芯片行业现状、测试挑战与应用解决方案及典型案例。
晶圆封测实现出货管理的数字化转型
本方案中，出货管理系统与SAP、MES、OA等系统进行数据集成，提供了：BOM计算包材用量、包材/成品收货及点检、基于包装规范的要求进行规范打包作业、打包SOP展示指导、OQC检验、封箱出货等一系列的功能，实现了全程作业无纸化、数据流转自动化，信息追溯便捷化，可帮助行业客户达到较高的生产运营协同效率，在数字化转型方面成为新的标杆
