SiP多样化应用与先进封装发展趋势
系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化封装结构I/O及芯片I/O，同时使芯片尺寸最小化，实现终端产品降低功耗并达到轻薄短小的目标
先进封装拓展摩尔定律技术路线
随着5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高
封测厂商：先进封装挑战越来越大
随着芯片和封装尺寸的缩小，先进的封装挑战也越来越大。凸块（Bumps）是许多高级封装中的关键组件，但在纳米级确保所有这些凸块高度一致是一项日益严峻的挑战
芯片成品制造先进技术及其对产业链影响
从物联网到万物互联，智能移动终端、数据中心、云服务、无人驾驶、健康管理可穿戴设备、国防航空航天应用等多个应用领域齐头并进，共同驱动着半导体技术的发展。如果从封装角度来看，这些高性能应用也推动着封装技术不断从单芯片封装，向多芯片封装、SiP集成、HD Fan-out、2.5D、3D封装演进
Chiplet先进封装全球格局分析
Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965 年的论文《Cramming more components onto integrated circuits》；Gordon Moore 在本文中不仅提出了著名的摩尔 定律，同时也指出“用较小的功能构建大型系统更为经济，这些功能是单独封装和相互 连接的”。2015 年，Marvell 周秀文博士在 ISSCC 会议上提出 MoChi（Modular Chip， 模块化芯片）概念，为 Chiplet 的出现埋下伏笔。我们认为，现代信息技
