eWLB，是Fan-out封装技术的进一步升级，主要用于高端手机主处理器的封装，适用于高性能低功耗的芯片产品，是芯片封装向芯片端的延伸。
瞄准3D IC，长电科技推出了扩展eWLB。长电科技基于eWLB的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的TSV互连，同时还能实现高带宽的3D集成。
嵌入型晶圆级BGA封装（eWLB）
2.5D/3D封装 来源：长电科技
eWLB技术作为第二代Fan-Out WLP技术具备更显著的性能、尺寸和成本效益，未来为长电科技营收增长做出更大的贡献。随着对新加坡厂整合的持续推进，公司eWLB产业线将带来丰厚的利润。
2015年8月，长电科技支付对价要约收购新加坡星科金朋全部股份。长电认为星科金朋的eWLB、SiP等全球领先的封测技术中，eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目完全符合芯片封装的“高密度、高速率、高散热、低功耗、低成本”的要求。2018年长电科技募集1.98亿美元资金用于新加坡厂eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目。
