以太网芯片的测试挑战与解决方案
中科芯集成电路有限公司下属单位无锡中微腾芯电子有限公司总经理张凯虹，以《以太网芯片的测试挑战与解决方案》为题，分享了以太网芯片行业现状、测试挑战与应用解决方案及典型案例。
后摩尔时代先进封装的机遇和挑战
华天科技研究院院长马书英博士以《后摩尔时代先进封装的机遇和挑战》为题，针对先进封装发展历程、华天科技三维晶圆级封装平台、先进封装面临的机遇和挑战，进行精彩的分享和汇报。
基板扇出型封装工艺及应用
合肥矽迈微电子科技有限公司总经理谭小春以《基板扇出型封装工艺及应用》为题，分享了扇出型封装结构的特点和优势、扇出型封装面临的机遇和挑战、合肥矽迈扇出型方面应用案例。
