据外媒报道，近日，德国汽车Tier-1厂商采埃孚（ZF）和功率半导体厂商意法半导体（ST）共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅多年采购合同。
根据合同条款，采埃孚将自2025年起向ST采购数千万颗第三代SiC MOSFET器件，满足汽车逆变器对车规级SiC器件在量和质上的需求。采埃孚将于2025年量产新型模块化逆变器架构，这些SiC器件将集成到该平台中。
截至目前，采埃孚的在手订单（到2023年）金额总计超过300亿欧元（约合人民币2274亿元），其中一个汽车逆变器订单来自欧洲一家车企，该车企计划2025年投产。
为了确保供应链的稳定性，采埃孚需要绑定可靠的SiC器件供应商。在与ST签订多年采购合同之前，采埃孚刚于今年2月与Wolfspeed达成战略合作关系，双方计划在德国建立联合研发中心。并且，采埃孚还投资了Wolfspeed，为后者的SiC器件工厂建设提供支持。
与Wolfspeed一样，ST也正在大力扩产SiC。今年初，该公司透露今年预计投入40亿美金，用于扩产12英寸晶圆厂及扩大SiC制造能力。
另外，为了响应快速增长的电动汽车SiC功率半导体需求，三菱电机的投资计划也准备翻番。近期，三菱电机宣布，将在五年内将之前宣布的投资计划翻倍，达到约2600亿日元，主要用于建设新的晶圆厂，以增加碳化硅(SiC)功率半导体的生产。
作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅颇受资本市场青睐。碳化硅（SiC）器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。
