设备/材料 - 未来半导体

红筹赴港上市限制传闻不实监管扶优汰劣利好科技企业港股融资

证监会对8家企业出具补充材料要求，其中，海拍客被要求就其红筹架构搭建与拆除的合规性、数据安全、支付业务整改及历史股权代持等多项事项进行详细说明。本质还是审查红筹结构设立的必要性与合规性，属于上市审核常规流程，并非针对红筹模式“特殊限制”。

设备/材料 2026年04月02日 0 点赞 0 评论 612 浏览

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！

2025-2026年发布的新技术或产品，有突出市场表现和创新应用的车规芯片产品。具备较强市场竞争力和完全自主知识产权，在细分领域占据领先的市场份额。

设备/材料 2026年04月02日 0 点赞 0 评论 684 浏览

“2026中国强芯评选”正式开始征集！六大奖项，覆盖集成电路产业全链条！

“2025强芯榜单”共有2000多家设计公司的102家企业、141款产品入围，最终评选出42家企业的产品进入“强芯榜单”，获选产品得到了业界的高度关注与认可，部分已被整机和终端企业成功采用。

设备/材料 2026年04月02日 0 点赞 0 评论 741 浏览

为何CSPT2026是中国先进封装会展史上的重要转折?玻璃基板上的2.5D/3D Chiplet异构集成是最大看点

往届CSPT展会的论坛环节多以泛化的行业趋势、技术方向探讨为主，议题覆盖范围广但垂直深度不足，难以满足不同细分赛道企业的精准交流需求。CSPT2026打造“2场顶级主论坛+8场专业分论坛”的全维度会议体系，实现了从“泛化议题探讨”到“垂直化精准对接”的内容转折，让论坛成为各细分赛道技术突破、资源对接的精准平台。

设备/材料 2026年03月30日 0 点赞 0 评论 794 浏览

在量产场景中，工艺稳定性直接影响生产成本与产品良率。多功能亚微米贴片键合机需具备长期稳定运行的能力，鸿芯微组 hx10A 在连续 24 小时的长期运行测试中，贴装良率稳定保持在≥99.9%，设备重复定位精度波动≤0.5μm。这一稳定性的实现，源于设备在核心部件选型、结构设计以及软件算法上的全方位优化 —— 采用高刚性的机械结构减少振动干扰，搭载高精度光栅尺实现全闭环反馈，结合自主研发的工艺参数优化算法，确保设备在长时间运行过程中始终保持稳定的性能输出，为企业控制生产成本、提升市场竞争力提供了坚实保障。

设备/材料 2026年02月06日 0 点赞 0 评论 881 浏览

混合键合：全球半导体封装的终极战场，国产设备生死竞速

混合键合的技术落地，高度依赖超精密混合键合设备——其核心是实现晶圆对晶圆（W2W）或芯片对晶圆（D2W）的亚微米级对准+原子级表面处理，技术门槛远超传统封装设备，是全球半导体设备巨头的“必争之地”，也是当前最惨烈的装备战场。

设备/材料 2026年04月01日

CSPT2026前瞻：TCB热压键合技术在HBM中的最新进展

2025-2026年HBM市场激增，SK海力士、三星、美光HBM4量产，带动TCB设备市场从2025年约1.66亿美元增至2032年4.22亿美元，CAGR达14.4%。单台设备售价约120万美元，是OSAT和内存IDM厂商重点投资方向。

设备/材料 2026年04月01日

纬湃科技与罗姆达成超10亿美元长期碳化硅供应协议

6月19日，纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系

设备/材料 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 1577 浏览

龙图光罩科创板IPO申请日前获受理

本次IPO，龙图光罩拟募资6.63亿元，用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金

设备/材料 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 1605 浏览

蔡司加大对华投资，国内首次购地自建项目在苏州工业园区正式启动

扎根中国65年，蔡司一如既往地看好中国市场的发展，持续完善本地布局，携手本地合作伙伴共享机遇，共同成长。目前，蔡司已经建成以上海为中心的地区总部及创新研发中心，未来将协同苏州研发与制造基地，形成“蔡司长三角高端设备创新发展生态圈”。在粤港澳大湾区，以蔡司广州知识城制造基地为中心，蔡司正在带动“视光产业生态圈”的建设，逐步形成以高端光学镜片、医疗耗材为主的产业链闭环。顺应“十四五”规划中建设重大科技创新平台战略，蔡司将持续以高质量为起点、以“依托全球高科技、面向人类未来”为要求，深入长三角地区和粤港澳大湾区

设备/材料 2022年10月20日 0 点赞 0 评论 1697 浏览