全球近五年已提交69190项半导体专利，中国实体份额占比达55%
2月21日，据eeNews报道，根据知识产权律师事务所Mathys & Squire的数据，截至2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利，其中55%是由中国实体提交。
芯片设计架构之争｜CPU自主可控大幅提升，中国构建RISC-V生态三分天下
近年来，半导体国产代替如火如荼，助推了国产CPU突飞猛进。国产CPU队列逆风高扬，使中国摆脱了长期无芯可用的困局，且产品性能逐渐提高，为保护国家信息安全立下汗马功劳
2022年我国集成电路产量3242亿块
2022年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%，较11月份上升2.2个百分点。
Arm芯片，全球出货2500亿颗
2 月 7 日消息，Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报，第三季度营收 7.46 亿美元（当前约 50.65 亿元人民币），同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润（EBITDA）达到 4.5 亿美元（当前约 30.55 亿元人民币），调整后 EBITDA 利润率超过 50%，业绩较为亮眼
SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高
半导体制造设备之争 | 除光刻机慢条斯礼，其余队列狂飙突进
半导体设备是微电子制造的核心，关乎半导体产业链安全，是国家竞争力的最重要的战略价值之一。从2018年美帝国主义向中国发起贸易战，被卡脖子开始，中国半导体悍然觉醒，加紧了全球最全的设备布局。从整体来看，受本土晶圆厂扩产以及国家重点规划扶持的政策红利，中国大陆的半导体设备行业快速成长。国有率已从零/几迅速提升到今天20%左右，但与世界先进制程，仍存在不少差距
达摩院发布2023十大科技趋势：Chiplet和存算一体上榜
1 月 11 日，达摩院 发布《2023 十大科技趋势》，生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力
半导体制造材料之争 | 以自主可控的国产协同打破美帝管制新规
半导体材料是支撑集成电路行业发展的战略性、基础性环节，贯穿芯片制造全程，关乎产业长治久安。目前，中国半导体材料对于进口产品的依赖程度仍然较高。在复杂多变的国际环境下，推动相关产品的国产化势在必行。美帝管制新规以及市场容量需求将进一步催化核心材料端国产化
总值近9000亿！中国芯片独角兽50强诞生
近日，新财富以最新一轮融后估值为主要依据，同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体独角兽榜单
封装材料之争 | 保障安全，协同作战，破解产业链薄弱环节
先进封装技术需要封装材料及其结构和工艺的不断改进和提高。同半导体制造的所有材料一样，封装材料具有极大的附加值和特有的产业生态支撑，是国家博弈、企业竞争的核心技术壁垒之一。
