随着电子产品朝向高性能、多功能、微型化发展，封装的作用愈发凸显。先进封装已经成为超越摩尔的关键技术，集成电路的成品制造环节愈加重要。
先进封装技术需要封装材料及其结构和工艺的不断改进和提高。同半导体制造的所有材料一样，封装材料具有极大的附加值和特有的产业生态支撑，是国家博弈、企业竞争的核心技术壁垒之一。
先进封装已成为我国半导体产业链中最具规模、最先发展的一个行业，与之难匹配的是，我国封装材料配套不齐，产能不足，且质量不够稳定，是先进封装产业迅猛发展背后的大风险。整个芯片制造封装环节所用到的电子材料达成百上千种，缺乏任何一种，都将影响到供应链安全。我们万不能掉以轻心，须保障原材料供应安全，协同作战攻克封装材料，补上先进封装产业链上这道最薄弱的环节！
半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。封装材料是微芯片提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料。按照封装材料划分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装。
家用产品空调冰箱彩电里面的芯片，对于周围环境没有特定要求，用特定塑料覆盖在硅片上进行封装即可，这种封装方式叫塑封。但有时厂家为了降低价格，就干脆滴一滴胶水就搞定封装， 这叫胶封。因为应用面特别广，这一类塑料封装占整个封装行业市场规模的90%。
有时芯片运行环境相当恶劣，比如5G芯片、汽车芯片、雷达芯片，对封装材料就有严格要求。最典型的是卫星和探测器芯片，不仅承受极端环境，还要时刻抵抗来自宇宙高能射线的撞击。所以这些类芯片就要用金属或者陶瓷封装。这两类并占比仅为10%。
在微芯片封装过程中需要封装材料作为耗材，包括封装基板、引线框架、键合线、封装树脂、陶瓷封装、芯片粘接材料、切割材料等，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑，是芯片成功出厂的重要保障。
在封装材料中，封装基板是半导体封装材料中占比最高的耗材，根据SEMI2021年数据，全球半导体封装材料前五分别为封装基板、引线框架、键合线、封装树脂和陶瓷封装，粘结材料，占比分别为40%、15%、15%、13%、11%、4%。
01 封装基板
与传统PCB相比，先进封装基板加工难度高、投资门槛高。代表着先进封装技术的一种尖端加工能力。封装基板已经逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料，正朝着高密度化方向发展。BT载板、ABF材料、C2iM（MIS）材料、 PPS材料成为硬质封装基板今后的主要路线。
先进封装技术持续迭代，以BGA、CSP、FC等为主的封装基板应用领域扩大，封装基板向更细更小的线宽/线距发展，对封装基板的附加值提升。根据Primark预测，2021-2026年PCB行业市场整体增长4.8％，而封装基板预计有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元。推动封装基板成为PCB领域增长最快的细分产品。
长期以来，日本代表着全球高端PCB（特别载板）的制造水平和引导着全球PCB的发展方向，但近年来，由于其市场策略、价格水平，竞争力有所削弱。日本、韩国、中国大陆以及台湾厂家瓜分了大部分市场份额——三国合计99%，但日本仍以超过50%的份额主导着高端FCBGA/PGA/LGA市场。
目前全球封装基板厂商主要分布日本京瓷、揖斐电、新光电器，韩国大德、三星电机、信泰，台湾欣兴电子、景硕科技、南亚电路和日月光材料。大陆PCB厂商深南电路、兴森科技、珠海越亚处在第一梯队，追赶者有崇达技术、生益科技、胜宏科技、东山精密、胜宏科技、中京电子、景旺电子、志金电子等。
经过近十年的积淀与发展，中国内地量产厂商数量增长明显，崛起是大势所趋，逐步向CSP、FC-CSP领域进军。在高阶FC-BGA领域，内资厂商在政策基金扶持下，已进入产能布局阶段，CPU、GPU厂商的产品是主攻客户。
汽车电子、AI、VR/AR和物联网等应用终端的兴起，对先进封装工艺和材料的要求不断提高，导致封装基板强劲需求远远超过产能供给，2022年载板缺口将进一步扩大。
绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架有耐热性、耐腐蚀性、导电性、导热性等性能。先进封装技术应用需求不停增长，进而促使引线框架行业向高端化、多样化发展，产品设计向IDF、多排、MTX方向延伸。
目前由日本台湾厂商占据主导地位，日本三井、住矿、新光电气、日立；台湾长华科技、顺德工业、界霖科技，以及韩国HDS、新加坡ASM等。
中国内陆引线框架产量全球占比逾40%，但高端材料产能不足，自给率有待提升，从事高端的蚀刻引线框架的企业有康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、江西新菲新材料/芯恒创半导体、博威合金等。
中国键合丝市场仍以国际厂商为主，主要有德国贺利氏，日本田中、日铁、住友，韩国铭凯益MKE、Heesung，台湾乐金、台湾钰成等。国内有一诺电子、万生合金、达博有色、铭沣科技、康强电子等。
我国半导体封装中90%以上都是采用塑料封装。我国塑料产量丰富，为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。
全球主要的塑封线供应商有住友电木、日立化成工业、松下电子、信越化学、金刚高丽化学、韩国三星等
国内主要供应商有长兴材料(昆山)、同宇新材料、天津德高化成、江苏华海诚科新材料、江苏科化新材料科技有限公司、天津凯华绝缘材料、北京中新泰和电子、飞凯材料、智仑超纯环氧树脂、山东圣泉新材料股份有限公司、衡所华威电子有限公司、上海道宜半导体材料有限公司等。
陶瓷以封装壳、零部件、基板、管壳形式，广泛应用于SMD、图像传感器、无线通信器件、光通信模块、LSI、射频模块、LED、功率电子、光通信连接器、车载电子、FE-BGA、FC-SCP等封装产品中。
在陶瓷封装领域，全球市场被日本京瓷、住友、NTK 以及中国的三环集团四家公司所占据。国内队列里，电子封测陶瓷材料的企业还有宁夏北瓷新材料、武汉凡谷、光智科技、中瓷电子、旭光电子、博湃半导体、合肥商德应用材料等。虽然一众企业迎风而上，但是现有产能已无法满足当前以及未来的市场需求。
全球从事电子粘结材料的企业有：Henkel、Alpha Assembly Solutions、SMIC、Dexerials、Heraeu、DELO Addhesive、Permabond、Sumitomo Bakelite、Nagase Group (EMS)、Indium、AIM、Tamura、Kyocera、NAMICS、Hitachi Chemical、Nordson EFD、Asahi Solder、Dow、3M、Dupont、Inkron、Palomar Technologies……
国内有德邦科技、本诺电子、昇茂科技、唯特偶新材料、同方电子等。
切割材料：分为划片切割、激光切割、等离子切割。划片系统切割主要包括砂浆切割和金刚石材料切割，这种方法容易产生摩擦热和碎屑并因此损坏晶圆。激光切割精度偏高、表面光滑平整，能轻松处理厚度较薄或划片线间距很小的晶圆。等离子切割采用等离子刻蚀的原理，适合划片线间距非常小的晶圆。
对于高端稀缺的关键产品封装全被海外垄断，日企主导ABF、TIM1、PSPI材料市场；日本、欧美瓜分Underfill材料市场；美国厂商主导TBDB材料市场；封装基板与粘结材料则与海外厂商存在较大差距；高精度铜合金带等部分原材料国产纯度无法满足，仍需大量进口。综合封测厂商的需求报告，总结先进封装所需材料面临的挑战如下:
原材料/部件严重依赖进口，鉴于当前形势，不排除有被断供的风险。
先进封装技术向前道制程技术延伸，先进封装需要新型材料，材料的力、热、电等各种性能要求更严格；
国产材料满足不了先进封装产业快速发展的需要；
国内客户指定主要原材料时，造成主材料更换比较困难；
新产品新材料的开发过程需要通过客户验证，且开发验证周期长；
进口材料周期长，甚至有不被接单的风险；
材料成本上升，不利于企业进一步做大做强；
研发、工艺人才缺口大。
支撑封测产业向前发展的材料，也在围绕先进封装、高密度封装的发展不断提供新的技术，以长电科技CEO郑力在CSPT2021报告所述，未来我国封装材料重点技术研发布局：
开发多圈premold预包封超大尺寸QFN框架；
研发用于高性能计算HPC产品的大尺寸高层数FCBGA基板；
研发用于晶圆级封装的PI光刻胶及高分辨率（2um以下）PR光刻胶；
研究开发先进封装用超细filler size环氧塑封料；
研发新型铜合金丝、金钯铜丝、高银合金丝等高纯键合丝产品；
研发高性能高可靠性导电胶；
研发高频毫米波MMIC封装外壳、万瓦级射频功率器件外壳；
研发新型用于半导体封装的DAF&CDAF膜。
政策方面，封装材料是政策驱动性行业，专项政策推动技术成果转化。封装细分品类众多，尤其是有卡脖子危机的高端材料研发制造迎来机会。高端领域中，外资企业虽然占据大部分市场，但这些重点扶持企业、半导体材料各细分领域的龙头企业将直接面对外资企业的竞争。
市场方面，封装材料作为耗材，每年都有需求。我国传统封装材料家底熊厚，先进封装企业实力牛掰，封装材料凭借更高的国产率和国内更成熟的OSAT体系，主材厂商向先进封装材料跨度有试错、验证机会优势，下游认证壁垒高，客户粘性大。在晶圆厂产能放量的趋势下，目前大量国内半导体材料正处于“从0到1”的验证关键阶段，公司营收及业绩增长情况迎来高速增长的关键期。
以下是未来半导体调研整理部分封装材料企业国产化新进展：
