封测设备之争 | 国有率最低的环节，孕育未来数年最高的增长
芯片先进制程的特征尺寸逼近物理极限。在后摩尔定律时代，封测在半导体产业链中的地位愈发突出。先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径之一，封测设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升。
中国首个原生Chiplet技术标准发布，提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性
未来半导体12月20日综合报告，在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。
封测设备之争 | 国有率最低的环节，孕育未来数年最高的增长！
半导体行业第三次转移，全球半导体产能倒向有巨大需求市场的中国大陆。然而国产封测设备与我们不断扩大的封测产业规模形成巨大反差
全球市值排名前100的半导体公司中，中国公司有52家，美国则有28家
最近韩国媒体报道，全球市值排名前100的半导体公司中，有42家是中国公司，美国则有28家，中国台湾地区有10家，日本有7家，韩国只有2家，对于这个结果，韩国自然感到不满意，韩国国内有观点认为，韩国也应该出台扶持系统半导体的政策。
全球量子计算技术发明专利TOP100公布，15家中国企业在列
从入榜前100名企业专利被引证数量来看，全球量子计算领域发明专利被引证数量前十名企业主要来自美国、日本、中国和加拿大。其中美国IBM公司和加拿大D-Wave公司在该领域专利被引证数量最多，一定程度上反应两家企业在该领域的发明专利质量较高，且专利影响力略大于其他企业。
半导体，要从设计加速向制造转移
在芯片设计、高端设备、EDA/IP等环节美国居于主导地位，美国有着人才、技术优势，在研发密集型活动方面有着明显的优势。在晶圆生产上，东亚地区更为先进，这一环节需要庞大的资本和政府的支持，对于基础设施和劳动力有一定的要求。在技术和资本密集度较低的封装测试环节，中国大陆则更有经验和优势。
