芯片设计 - 未来半导体

中科声龙：完成数千万A轮融资，由英特尔资本独家战略投资，继续加大在高通量算力芯片的研发投入

近日中科声龙完成A轮融资，英特尔资本独家战略投资，融资规模数千万美元。本轮资金将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入，面向海内外招纳更多顶尖人才，并加速全球化商业布局。

芯片设计 2022年09月14日 1 点赞 0 评论 1616 浏览

异格技术：完成2.86亿元天使轮融资，专注国产高端FPGA芯片设计

近日，国产高端FPGA芯片设计公司苏州异格技术有限公司（以下简称异格技术）宣布完成天使轮2.86亿元融资，本轮融资由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资，本轮融资资金将主要用于新品研发。

芯片设计 2022年09月01日 1 点赞 0 评论 1448 浏览

上扬软件完成数亿元D轮融资，持续推动半导体12寸产线CIM研发

上扬软件在努力完善12英寸CIM解决方案，不断丰富其软件产品功能模块，推动产品从局部向更全面的产品种类发展，从半自动向全自动量产化方向发展。目前，上扬软件的12英寸全自动CIM产品已初具产品形态，正处于与工厂配合验证落地阶段。

芯片设计 2022年10月26日 0 点赞 0 评论 1359 浏览

芯和半导体：发布全新板级电子设计EDA平台，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案

与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。

芯片设计 2022年12月27日 0 点赞 0 评论 1061 浏览

魏少军谈IC设计发展之路：坚持以产品为中心，提升自主产品核心竞争力

11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告

芯片设计 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 1030 浏览

未来AI芯片核心！ASIC性能相较GPU最高提升80倍受益上市公司梳理

目前，AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC等。ASIC作为专用集成电路，广泛应用于人工智能设备等领域，其根据终端功能又细分为TPU芯片、DPU芯片和NPU芯片等

芯片设计 2023年04月11日 0 点赞 0 评论 1028 浏览

广立微：拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地

广立微公告称，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。同日公告，公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》，总投资规模不超过3亿元，分5年完成投资。

芯片设计 2022年08月30日 1 点赞 0 评论 996 浏览

矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布，赋能低功耗和远距离检测应用

矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域

半导体 2023年07月13日 0 点赞 0 评论 983 浏览

国芯科技：车规级安全芯片已被多家头部车厂批量选用

为适应汽车智能化和网联化的高速发展需求，国芯科技近几年来陆续推出了系列化的车规安全芯片，包括：CCM3310S-L、CCM3310S-T、CCM3310SH、CCM3320S、CCM3305S等，这些芯片通过了汽车安全芯片可信安全认证EAL5+等级，是目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面达到的最高等级，证明国芯科技的车规安全芯片在安全性方面已达到国内汽车行业安全芯片的最高水准。

汽车电子 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 944 浏览