国芯科技:车规级安全芯片已被多家头部车厂批量选用 为适应汽车智能化和网联化的高速发展需求,国芯科技近几年来陆续推出了系列化的车规安全芯片,包括:CCM3310S-L、CCM3310S-T、CCM3310SH、CCM3320S、CCM3305S等,这些芯片通过了汽车安全芯片可信安全认证EAL5+等级,是目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面达到的最高等级,证明国芯科技的车规安全芯片在安全性方面已达到国内汽车行业安全芯片的最高水准。 汽车电子 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 1436 浏览
未来AI芯片核心!ASIC性能相较GPU最高提升80倍 受益上市公司梳理 目前,AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC等。ASIC作为专用集成电路,广泛应用于人工智能设备等领域,其根据终端功能又细分为TPU芯片、DPU芯片和NPU芯片等 芯片设计 2023年04月11日 0 点赞 0 评论 1653 浏览
上扬软件完成数亿元D轮融资,持续推动半导体12寸产线CIM研发 上扬软件在努力完善12英寸CIM解决方案,不断丰富其软件产品功能模块,推动产品从局部向更全面的产品种类发展,从半自动向全自动量产化方向发展。目前,上扬软件的12英寸全自动CIM产品已初具产品形态,正处于与工厂配合验证落地阶段。 芯片设计 2022年10月26日 0 点赞 0 评论 1701 浏览
异格技术:完成2.86亿元天使轮融资,专注国产高端FPGA芯片设计 近日,国产高端FPGA芯片设计公司苏州异格技术有限公司(以下简称异格技术)宣布完成天使轮2.86亿元融资,本轮融资由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资,本轮融资资金将主要用于新品研发。 芯片设计 2022年09月01日 1 点赞 0 评论 1819 浏览
中科声龙:完成数千万A轮融资,由英特尔资本独家战略投资,继续加大在高通量算力芯片的研发投入 近日中科声龙完成A轮融资,英特尔资本独家战略投资,融资规模数千万美元。本轮资金将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入,面向海内外招纳更多顶尖人才,并加速全球化商业布局。 芯片设计 2022年09月14日 1 点赞 0 评论 2055 浏览