2月11日消息，据外媒midhudsonnews报道，芯片制造商安森美（onsemi）正式接管了格芯（GlobalFoundries）位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，并举行了剪彩仪式。
安森美总裁 Hassane El-Khoury 表示，该工厂“将生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。”
资料显示，2019年4月22日，安森美和格芯就共同宣布，他们已就安森美收购格芯位于美国纽约东菲什基尔（East Fishkill）的300毫米晶圆厂达成最终协议。收购的总代价为 4.3 亿美元，其中 1 亿美元已在签署最终协议时支付，3.3 亿美元将在 2022 年底支付，之后安森美半导体将获得晶圆厂的全面运营控制权，以及该晶圆厂的员工将过渡到安森美。
该协议允许安森美在几年内增加其在该晶圆厂的300mm晶圆产量，并允许格芯将其众多技术转移到该公司的其他三个大规模 300mm晶圆工厂。根据协议条款格芯将自2020年开始为安森美生产 300mm 晶圆，直至 2022 年底。
该协议还包括技术转让和开发协议以及技术许可协议。这提供了世界一流、经验丰富的 300mm 制造和开发团队，使安森美晶圆工艺从 200mm 转变为 300mm。安森美还将立即获得先进的 CMOS 能力，包括 45 纳米和 65 纳米技术节点。这些工艺将构成安森美未来技术开发的基础。
“我们很高兴欢迎格芯Fab10 团队加入安森美半导体的团队。收购 300mm East Fishkill 晶圆厂是我们迈向功率和模拟半导体领导地位的又一重要步骤，”安森美总裁兼首席执行官 Keith Jackson 说。“此次收购在未来几年增加了额外的产能，以支持我们的电源和模拟产品的增长，提高制造效率，并加速实现我们的目标财务模型。我对此次收购为两家公司的客户、股东和员工创造的机会感到非常兴奋，并期待在未来几年与 GLOBALFOUNDRIES 建立成功的合作伙伴关系。”
格芯首席执行官 Tom Caulfield 表示：“安森美半导体是格芯的理想合作伙伴，该协议是我们将格芯打造成世界领先的特种晶圆代工厂的转型步骤。这种伙伴关系使格芯能够进一步优化我们在全球和加强对推动我们增长的差异化技术的投资，同时确保 Fab 10 工厂和我们员工的长期未来。”
Empire State Development 总裁兼首席执行官 Howard Zemsky 表示：“我们很高兴支持安森美向中哈德逊地区的扩张，这将保留纽约州的高薪制造业工作岗位，并支持公司未来增长和发展的计划。”
